投资150亿元 无锡先导集成电路装备与材料产业园完成签约，先岛半导体，封装,测试,无锡,岛半，通富微电2月21日发布定增预案显示，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过3.4亿股股份(含本数)，募集不超过40亿元，募资净额将投入集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。 预案显示，集成电路封装测...
2020-02-24 11:12:00行业信息封装 测试 无锡
