低密度

• 中低密度芯片覆盖汽车应用，高云半导体高密度FPGA展望ADAS

  

  中低密度芯片覆盖汽车应用，高云半导体高密度FPGA展望ADAS，汽车电子，汽车电子,低密度,覆盖,展期，在5G与人工智能的促进下，汽车电子行业虽然在今年早期受到了疫情影响，但下半年再度进入了黄金发展期。针对汽车市场，高云半导体推出了基于FPGA的汽车芯片。电子发烧友独家采访了高云半导体的市场副总裁兼中国区销售总监黄俊，由他为我们讲解高云在汽车领域的现状与布局。" /...

  2020-11-06 16:32:00行业信息汽车电子 低密度 覆盖

• 未来十年全球3D打印产业将处于高速增长期

  

  未来十年全球3D打印产业将处于高速增长期，3D打印，3D,产业,低密度,耐高温，陶瓷材料具有高硬度、高强度、耐高温、低密度、化学稳定性好、耐腐蚀等优异特性，是三大固体材料之一。目前，陶瓷3D打印制备的主要有氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、磷酸钙陶瓷等。" /...

  2020-09-21 15:12:00行业信息3D 产业 低密度

• 莱迪思MachXO2：针对低密度应用的全功能PLD

  

  莱迪思MachXO2：针对低密度应用的全功能PLD，低密度，产品，月前，发烧友，就在，　　电子发烧友网讯：就在两个月前，莱迪思刚庆祝了第5000万片MachXO PLD的成功发运，并宣布MachXO有望成为有史以来最畅销的产品。在此成功的基础上，目前莱迪思已推出了第二代MachXO2系列，在单个器件中为设计人员提供了前所未有的低成本、低功耗和高度系统集成的低密度PLD。　　与MachXO PLD系列相比，通过使用低功耗65纳米嵌入式闪存技术，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降...

  2012-10-24 00:00:00百科低密度 产品 月前

• 莱迪斯中端LatticeECP4 FPGA上市

  

  莱迪斯中端LatticeECP4 FPGA上市，产品开发，封装，上市，低密度，公司，　　致力于中端和低密度FPGA产品开发的莱迪思半导体公司日前再推力作——下一代LatticeECP4 FPGA系列。其具有6Gbps的SERDES、采用低成本wire-bond封装、功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算市场。莱迪斯公司宣称，该系列FPGA产品重新定义了低成本、低功耗的中档FPGA市场。　　LatticeECP4 FPGA系列以屡获...

  2011-12-14 00:00:00百科产品开发 封装 上市

• 莱迪思半导体推出低密度MachXO2 PLD系列

  

  莱迪思半导体推出低密度MachXO2 PLD系列，低密度，低功耗，需求，推出，器件，　　针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求，莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO PLD系列相比，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器，并减少了高达30%的成本，其静态功耗降低了100倍以上，待机功耗可以低至19uW。成本优化的架构使得该系列产品的价格最低可以到0.75美元。此外，低密度可编程器件应用中的一些常用功能，如用户...

  2010-12-01 00:00:00百科低密度 低功耗 需求