传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价，晶圆 ,芯片，芯片,协商,客户,高潮期，据《电子时报》报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，涨价比例仍在协商中。 消息称，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比上涨，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户即说明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿...
2022-11-04 11:24:00行业信息芯片 协商 客户
