和布 中芯国际将加强第二代FinFET多元平台的开发和布建 中芯国际将加强第二代FinFET多元平台的开发和布建,中芯国际,晶圆,平台,和布,中芯国际,指标,2月4日晚间,中芯国际发布了2020年第四季度和全年财报,多项指标均创历史新高。" /... 2021-02-05 09:40:00行业信息平台 和布 中芯国际 高通发布首款5G基带解决方案——Snapdragon X50 高通发布首款5G基带解决方案——Snapdragon X50,解决方案,公司,和布,美国,芯片组, 美国高通公司旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies)宣布,高通Snapdragon X50让高通成为业界首家发表5G数据机芯片组解决方案商业化的公司,其旨在支援OEM厂商打造下一代蜂巢式终端装置,并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。 Snapdragon X50 5G数据机初期将支援在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱的运作。它将运用支援适应性波束成形和波束追踪技术... 2016-11-14 00:00:00百科解决方案 公司 和布 热门文章 DigiKey 推出《超越医疗科技》视频 华为公开半导体芯片专利:可提高三维电流互感器作用 电流互感器为什么DigiKey 推出《超越医疗科技》视频射频连接器使用技巧与注意事项写flash芯片时为什么需要先擦除?重庆东微电子推出高性能抗射频干扰位移传感器结构类型及工作原理与应苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm 推荐文章 DigiKey 推出《超越医疗科技》视频 DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖Transphorm 最新技术白皮书:常闭耗尽型 (D-Mode)与增强基于5G边缘网关的储能在线监测方案Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商 标签云 公司 视觉 机器视觉 智能 网络 系统 模型 参数 市场 行业 智能手机 显示 测试 解决方案 存储器 嵌入式 英伟达 平台 低功耗 升级 电网 4G 扩展 音频 猜你喜欢