化验 霍尼韦尔新技术用于生产塑料关键原料_ADI启动Catalyst项目并投资 霍尼韦尔新技术用于生产塑料关键原料_ADI启动Catalyst项目并投资,霍尼韦尔,ADI,加速器,加速器,项目,启动,化验,2022年3月8日–霍尼韦尔(纳斯达克代码:HON)近日宣布推出创新解决方案,将霍尼韦尔UOP 经商业化验证的Ecofining™工艺技术应用于石化行业的可再生石脑油生产。这一新的解决方案可以较高的转化率用厨余油和动物脂肪等可持续原料生产石脑油。" /... 2022-03-14 14:47:00行业信息加速器 项目 启动 中国电科山西碳化硅材料产业基地实现4英寸晶片量产 中国电科山西碳化硅材料产业基地实现4英寸晶片量产,晶片,科山,衬底,国际上,化验,中国电科山西碳化硅材料产业基地实现4英寸晶片量产-据中央纪委国家监委网报道,目前,中国电科山西碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产,6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证,预计年底达到产业化应用与国际水平相当。 此外,中电科总经理李斌表示,目前国际上碳化硅晶片的合格率最高是70%-80%,而原来国内实验室生产的碳化硅晶片的合格率仅有30%... 2020-06-09 18:58:00行业信息科山 衬底 国际上 意法半导体 (ST) 采用思源VIA平台建立客制化的验证应用 意法半导体 (ST) 采用思源VIA平台建立客制化的验证应用,思源,平台,验证,推出,化验, 全球EDA厂商思源科技宣布,意法半导体 (ST) 已採用思源新推出的Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的客製化验证应用程式,以在ST的晶片设计流程中大幅提高产能。 思源科技屡获奖项的Verdi是一套高度自动化的侦错系统,它能加速理解复杂IP元件、设计区块、以及整个系统晶片(SOC) 中行为的过程。而VIA平台则提... 2012-03-29 00:00:00百科思源 平台 验证 热门文章 DigiKey 推出《超越医疗科技》视频 华为公开半导体芯片专利:可提高三维电流互感器作用 电流互感器为什么DigiKey 推出《超越医疗科技》视频射频连接器使用技巧与注意事项写flash芯片时为什么需要先擦除?重庆东微电子推出高性能抗射频干扰位移传感器结构类型及工作原理与应苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm 推荐文章 DigiKey 推出《超越医疗科技》视频 DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖Transphorm 最新技术白皮书:常闭耗尽型 (D-Mode)与增强基于5G边缘网关的储能在线监测方案Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商 标签云 公司 视觉 机器视觉 智能 网络 系统 模型 参数 市场 行业 智能手机 显示 测试 解决方案 存储器 嵌入式 英伟达 平台 低功耗 升级 电网 4G 扩展 音频 猜你喜欢