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• 聚焦前瞻科技，金邦达携创新产品亮相2023香港国际创科展

  

  聚焦前瞻科技，金邦达携创新产品亮相2023香港国际创科展，AI，香港,产品,金邦,数字货币，香港2023年4月12日 /美通社/ -- 2023年4月12日，亚洲首屈一指的综合性科技创新展会——香港国际创科展隆重开幕，作为值得信赖的金融科技产品和服务提供商，金邦达宝嘉（股份代码：03315. HK）携一系列智能安全支付产品及解决方案亮相，重点展示数字货币硬件钱包产品、智能自助设备、UMV平台等创新成果，全方位彰显金邦达在金融科技领域的领先地...

  2023-04-12 21:47:00行业信息香港 产品 金邦

• 紫光同芯宣布与金邦达联合研发安全芯片操作系统麟铠正式发布

  

  紫光同芯宣布与金邦达联合研发安全芯片操作系统麟铠正式发布，紫光同芯,金邦达,安全芯片,操作系统，操作系统,金邦,安全芯片,研发，1 月 25 日消息，紫光同芯宣布与支付产品供应商金邦达，联合研发的安全芯片操作系统麟铠正式发布。 据官方介绍，麟铠安全芯片操作系统完全重新编写了核心代码、进行了精简优化，用户空间更大、运行速度更快，避免了资源浪费；另一方面，该操作系统与安全芯片紧密结合，深入挖掘硬件的安全防护能力，为系统应用搭建起与行业生态有效衔...

  2021-01-25 15:56:00行业信息操作系统 金邦 安全芯片