对焊锡不良的PCB板做微观以及表面元素分析，焊锡,pcb，元素,原因,金相,解释，对焊锡不良的PCB板做微观以及表面元素分析-越来越多的电子产品选择化学镍金作为其最后的表面处理，化镍金是已经很成熟的工艺。众多周知，几乎所有的表面处理都会遇到可焊性的问题；因此，化镍金也不例外，对于引起化学镍金可焊性的成因业界所公布的原因也有很多，比如镍腐蚀，金面污染等等，但对于具体的焊锡不良，我们应该要做到具体问题具体分析。以前对于焊锡不良的分析所使用的仪器...
2021-10-15 16:27:00行业信息元素 原因 金相
