技术前沿

• AI ISP摄像头芯片技术前沿分析

  

  AI ISP摄像头芯片技术前沿分析，技术前沿,芯片,多样化,功耗,提升,图像，摄像头芯片是一种集成了图像传感器、图像处理器和通信接口等功能的fan6300amy芯片，用于捕捉和处理图像信号。随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI ISP（Image Signal Processor）摄像头芯片的功能和性能也在不断提升。本文将对AI ISP摄像头芯片技术前沿进行分析。一、AI ISP摄像头芯片的应用AI ISP摄像头芯片在各个领域都有广泛的...

  2023-08-18 14:40:00行业信息技术前沿 芯片 多样化

• Samtec技术前沿 | 全新对准功能确保测试和测量应用中的精确对准

  

  Samtec技术前沿 | 全新对准功能确保测试和测量应用中的精确对准，确保，连接器，测试，测量，技术前沿，【摘要/前言】Samtec开发了一种创新的易于使用的对准技术，以确保测试和测量应用中的精密、高频压缩安装连接器的峰值性能。下面解释了我们所看到的趋势，并概述了我们针对出现的常见对准挑战所开发的解决方案。   【问题所在】          随着数据传输率的不断提高（224Gbps PAM4），对带宽超过90 GHz的精密、高频率压缩安装测试连接器的需求也在不断增加。这在一定程度上是由于与焊接式连接器解...

  2023-07-04 00:00:00百科确保 连接器 测试

• Samtec技术前沿 | 全新电缆背板系统实现了动态电缆弯曲影响下的56Gbps PAM4

  

  Samtec技术前沿 | 全新电缆背板系统实现了动态电缆弯曲影响下的56Gbps PAM4，系统，客户，动态，技术前沿，产品，摘要/前言动态电缆弯曲和《太空侵略者》（一款AR手游）有什么共同之处？我们在DesignCon 2023上最受欢迎的现场产品演示是基于《太空侵略者》。当你看到它时，你会明白我在说什么。 这个演示与我们过去展示的其他产品类似。它在模仿客户应用的环境中展示了我们的高速连接器系统。但这一次，在我们的展位上，参观者在我们进行测量时，主动弯曲Samtec的双同轴电缆。我有没有提到信号路径是漫...

  2023-06-15 00:00:00百科系统 客户 动态

• Samtec技术前沿 | 多重原因促使PCIe® 6.0采用了PAM4

  

  Samtec技术前沿 | 多重原因促使PCIe® 6.0采用了PAM4，规范，速率，多重，技术前沿，原因，摘要/前言Samtec成为PCI-SIG®社区的成员已经有很多年了，我们非常自豪。Samtec的高级系统架构师Jignesh Shah与PCI-SIG的伙伴们一起，讨论了PAM4编码，这是PCIe® 6.0规范的一个新功能。 PCIe® 6.0全新规范     2022年初，PCI-SIG®发布了完整版本的PCI Express®（PCIe®）6.0规范。与以前的版本一样，最新版本将PCIe® 5.0...

  2023-05-11 00:00:00百科规范 速率 多重

• Samtec技术前沿 | 深度理解电源完整性

  

  Samtec技术前沿 | 深度理解电源完整性，Samtec,电源，技术前沿,完整性,信号完整性,信号，Samtec技术前沿 | 深度理解电源完整性-摘要/前言 在Samtec，我们经常谈论信号完整性（SI）以及我们为最新应用开发新的高速连接器解决方案的工作。Samtec在112Gbps PAM4信令领域非常活跃，但我们也经常谈论224Gbps PAM4。在之前对Samtec产品管理总监Keith Guetig的采访中，我们请他对SI进行简要...

  2023-03-13 17:31:00行业信息技术前沿 完整性 信号完整性

• 追加9400万英镑,伯明翰国家量子传感与计时技术中心成立

  

  追加9400万英镑,伯明翰国家量子传感与计时技术中心成立，传感，英镑,伯明翰,追加,技术前沿，抢占量子技术前沿地位" /...

  2019-07-29 11:48:00行业信息英镑 伯明翰 追加

• 技术前沿--多用途导电性芯片贴装膜技术面世

  

  技术前沿--多用途导电性芯片贴装膜技术面世，芯片，封装，技术前沿，专家，解决方案，　　消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。而实现此类解决方案部分在于提供制造超小型半导体装置时所使用的材料。　　这不仅适用于基板的（非导电性）封装，也适用于引线框架（导电性）应用—微型化趋势已扩展到多种封装类型。基板封装的制造商长期以来依靠贴装膜技术来实现小尺寸芯片的封装，以确保胶层的一致性和稳定性，且无芯片倾斜。但在2010年首次推出导...

  2014-08-18 00:00:00百科芯片 封装 技术前沿