联发科年底推整合触控IC四核心3G芯片，芯片，科年，四核，出货，谷底， 联发科营运走出谷底，蓄势待发，上季获利可望优于首季，本季高单价智能机芯片出货持续放量，营收看增一成，年底趁胜追击，不仅28纳米新产品问世，还要推出高毛利的整合触控IC的3G 4核心“杀手级”芯片，找回昔日光荣。 联发科董事长蔡明介先前已对外透露：“营运谷底已过。”法人认为，蔡明介胸有成竹，除了联发科智能机芯片出货持续放量之外，新产品陆续问世，挹注未来成长动能强劲，都将驱动联发科迈向新...
2012-07-17 00:00:00百科芯片 科年 四核
