创新的塑料空气腔封装(ST)，封装，高性，晶体管，射频，可使，创新的塑料空气腔封装(ST)意法半导体ST发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势，高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像（MRI）扫描仪。塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘性能，特别适用于高频和高功率应用。传统封装外壳通常是陶瓷材料，在芯片封装期间耐电焊高温，但在热阻、重量和成本方面，新的塑料空气腔封装技术均低于陶瓷封装器件。意法半导体新的STAC塑料空气腔封装实现结点到外壳热阻(...
2010-04-14 00:00:00百科封装 高性 晶体管
