小米有品贝尔森后置离合智能门锁上架，官方称之为“第三代”智能门锁，智能，离合器，上架，主板，上新，12月9日，小米有品上新了一款贝尔森后置离合智能门锁，后置主板设计，众筹价1999元。官方称之为“第三代”智能门锁，前两代主板均在门外，其中第一代为外置离合，第二代为中置离合。而第三代智能门锁的主板则在门内，采用后置离合设计。据了解，目前市面上的智能锁，通常有两种结构，“前置离合器”和“后置离合器”。“前置离合器”因为锁体是前后通轴的，前面板被破坏或与门分离后，可以直接用工具旋转方轴进行开锁。而“后置离合器”...
2020-12-09 00:00:00百科智能 离合器 上架
