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能和

  • 揭秘A17 Pro:全球首款3nm芯片,苹果新王炸何必是iPhone?

    揭秘A17 Pro:全球首款3nm芯片,苹果新王炸何必是iPhone?

    揭秘A17 Pro:全球首款3nm芯片,苹果新王炸何必是iPhone?,芯片,应用领域,能和,产品,性能,功耗,A17 Pro是一款全新的3纳米(nm)芯片,被认为是苹果公司即将发布的下一代SN74CBTLV3245APWR芯片。作为全球首款3nm芯片,A17 Pro有望成为苹果的新王炸,而不仅仅局限于iPhone。要理解为什么A17 Pro会成为苹果的新王炸,我们首先需要了解芯片在移动设备中的重要性。芯片是移动设备的核心组件,它的性能直接...

    2023-10-03 19:29:00行业信息芯片 应用领域 能和

  • 芯片封装流程中的粘片有何作用?

    芯片封装流程中的粘片有何作用?

    芯片封装流程中的粘片有何作用?,作用,封装,芯片,连接,步骤,能和,芯片封装是将AD826ARZ芯片通过一系列工艺步骤封装到封装基板上,以保护芯片并便于安装和使用。在芯片封装流程中,粘片是其中一个重要的步骤,其主要作用如下:1、固定芯片位置:粘片是将芯片粘附到封装基板上的关键步骤。通过使用粘片胶水或粘合剂,将芯片牢固地固定在封装基板的指定位置。这样可以确保芯片在封装过程中不会移动或偏离,保持芯片与基板之间的对齐和稳定。2、传导热量:芯片在工...

    2023-10-03 19:24:00行业信息作用 封装 芯片

  • 苹果A17 Pro芯片不及预期 传下一代A17将采用不同的3nm工艺

    苹果A17 Pro芯片不及预期 传下一代A17将采用不同的3nm工艺

    苹果A17 Pro芯片不及预期 传下一代A17将采用不同的3nm工艺,芯片,预期,集成度,潜力,功耗,能和,苹果公司自从2010年推出第一款A系列芯片以来,一直在不断推动REF02AU芯片技术的发展。A系列芯片一直以来都是苹果设备的核心,为其提供强大的性能和高效的能耗管理。然而,近期有关苹果A17 Pro芯片不及预期的报道引起了一些关注。据报道,苹果A17 Pro芯片在一些性能测试中表现不如人们的预期。这引发了一些猜测和讨论,有人认为这可能...

    2023-10-03 19:22:00行业信息芯片 预期 集成度

  • 开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速

    开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速

    开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速,旁路,芯片,协处理器,集成,能和,处理器,开放式RAN(Open RAN)是一种新兴的无线通信网络架构,通过将基站设备的硬件和软件进行解耦,实现了网络功能的灵活配置和可编程性。在Open RAN中,RAN芯片扮演着关键的角色,负责实现无线通信的核心功能。为了提高RAN芯片的性能和效率,近年来出现了内联加速和旁路加速等技术。内联加速是指将特定的功能或处理过程直接集成在RAN芯片内部,以加速数据处理和通信过...

    2023-10-03 19:21:00行业信息旁路 芯片 协处理器

  • 华邦推出为边缘AI带来超高带宽内存的CUBE架构

    华邦推出为边缘AI带来超高带宽内存的CUBE架构

    华邦推出为边缘AI带来超高带宽内存的CUBE架构,带宽,内存,推出,边缘,加速器,能和,华邦(Huabang)是一家创新型半导体公司,致力于推动边缘人工智能(AI)的发展。最近,他们推出了一种名为CUBE(超高带宽内存架构)的新架构,旨在为边缘AI应用提供更高的带宽和更大的内存容量。边缘AI是指在设备或边缘节点上进行AI计算和推理的能力。它可以在不依赖云服务器的情况下,实现实时和低延迟的AI应用,例如自动驾驶汽车、智能家居设备和工业自动化。...

    2023-10-03 19:17:00行业信息带宽 内存 推出

  • 芯片验证方法之极限验证法简析

    芯片验证方法之极限验证法简析

    芯片验证方法之极限验证法简析,验证,方法,芯片,能和,性能,信号完整性,极限验证法是一种芯片验证方法,用于验证LP2951ACMX芯片在极端情况下的性能和可靠性。它通过模拟芯片在极限工作条件下的各种情况,以评估芯片的可靠性和性能。极限验证法主要包括以下几个步骤:1、确定测试目标:首先需要明确要测试的芯片的特定功能和性能指标。这些目标可以包括芯片的工作温度范围、电压范围、时钟频率、功耗等。2、设计测试用例:根据测试目标,设计一系列测试用例,用...

    2023-10-03 19:17:00行业信息验证 方法 芯片

  • Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU,赋能智慧监控摄像头

    Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU,赋能智慧监控摄像头

    Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU,赋能智慧监控摄像头,视觉,处理器,人工智能,低功耗,图像处理,能和,Hailo AI视觉处理器是一种专为智能监控摄像头设计的INA128U处理器,采用了芯原ISP(Image Signal Processor)和VPU(Vision Processing Unit)的组合。通过这种组合,Hailo AI视觉处理器能够提供出色的图像处理和人工智能功能,为智能监控系统带来更高的性能和效率。芯原I...

    2023-09-14 10:41:00行业信息视觉 处理器 人工智能

  • 英伟达愈发强势,AI芯片初创公司仍不服输

    英伟达愈发强势,AI芯片初创公司仍不服输

    英伟达愈发强势,AI芯片初创公司仍不服输,公司,芯片,英伟达,能和,突破,高性,近年来,AI(人工智能)的发展势头势不可挡,而英伟达(NVIDIA)作为全球领先的GPU制造商和计算平台提供商,更是凭借其强大的技术实力和市场份额,愈发强势。然而,尽管如此,AI芯片初创公司仍然不服输,积极寻求突破和创新,试图在这个竞争激烈的市场中找到自己的位置。首先,我们来看一下英伟达在AI领域的强势表现。英伟达的GPU(图形处理器)在深度学习领域被广泛应用,...

    2023-09-09 12:15:00行业信息公司 芯片 英伟达

  • 电动车锂电池中使用热敏电阻温度传感器的作用

    电动车锂电池中使用热敏电阻温度传感器的作用

    电动车锂电池中使用热敏电阻温度传感器的作用,温度传感器,作用,状态,监测,能和,温度,随着电动车的快速发展,锂电池作为电动车的主要能源储存设备,其安全性和稳定性变得越来越重要。锂电池的温度是影响其性能和寿命的重要因素之一。因此,在电动车锂电池中使用热敏电阻温度传感器是非常重要的。热敏电阻温度传感器BQ24032ARHLR是一种能够根据温度变化而改变电阻值的传感器。它的工作原理是利用材料的温度特性,当温度升高时,电阻值减小,温度降低时,电阻值...

    2023-09-09 12:15:00行业信息温度传感器 作用 状态

  • MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片

    MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片

    MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片,芯片,公司,解决方案,能和,线路,性能,MediaTek是一家全球领先的半导体公司,专注于设计和生产处理器芯片和无线通信解决方案。最近,MediaTek宣布成功流片了采用台积公司(TSMC)3纳米制程生产的MMA8451QR1芯片,这是一项具有重大意义的里程碑。首先,我们需要了解一下什么是3纳米制程。制程是指芯片制造过程中使用的技术和材料。纳米级别的制程意味着芯片上的元件和线路已经...

    2023-09-09 12:11:00行业信息芯片 公司 解决方案

  • 三分钟了解车规级芯片的特点

    三分钟了解车规级芯片的特点

    三分钟了解车规级芯片的特点,芯片,发动机控制单元,驾驶,能和,可靠性,系统,车规级芯片(Automotive Grade Chips)是一种专门为汽车应用而设计的TL064IDR集成电路芯片。由于汽车行业对安全性能、可靠性和稳定性的要求非常高,因此需要一种特殊的芯片来满足这些需求。车规级芯片在汽车电子系统中扮演着重要的角色,包括发动机控制单元(ECU)、车载娱乐系统、车载通信系统、驾驶辅助系统等。车规级芯片的特点如下:1、高可靠性:车规级芯...

    2023-09-04 01:31:00行业信息芯片 发动机控制单元 驾驶

  • 苹果A17芯片跑分出炉:性能和功能方面有重要的飞跃

    苹果A17芯片跑分出炉:性能和功能方面有重要的飞跃

    苹果A17芯片跑分出炉:性能和功能方面有重要的飞跃,能和,芯片,应用程序,提升,用户,性能,近日,苹果发布了自家研发的全新芯片A17的跑分成绩。据称,A17芯片在性能和功能方面都有重要的飞跃,将为苹果设备的用户带来更高的性能和更多的功能。首先,让我们来看一下A17芯片的性能表现。根据跑分成绩,A17芯片在多核性能上相较于前一代TNY278PN芯片有着明显的提升。与A16芯片相比,A17芯片的多核性能提高了约30%。这意味着用户在使用多任务处...

    2023-09-04 01:27:00行业信息能和 芯片 应用程序

  • 高频变压器的制作流程及其注意事项

    高频变压器的制作流程及其注意事项

    高频变压器的制作流程及其注意事项,高频,能和,计算,测试,确保,线路,TPS54332DDAR高频变压器是一种能够将交流电能转换为高频电能的装置,广泛应用于电子设备、通信设备、医疗设备等领域。制作高频变压器需要经过一系列的步骤,并且在制作过程中需要注意一些事项。下面将详细介绍高频变压器的制作流程及其注意事项。1、设计和规划:首先需要根据实际需求确定高频变压器的设计参数,如输入输出电压、功率、频率等。然后根据设计参数计算变压器的参数,如匝数、...

    2023-09-04 01:27:00行业信息高频 能和 计算

  • 昆仑芯首批加入人工智能芯片适配基地建设

    昆仑芯首批加入人工智能芯片适配基地建设

    昆仑芯首批加入人工智能芯片适配基地建设,芯片,人工智能,提升,能和,产业,中国,近年来,人工智能技术的迅猛发展已经成为全球科技产业的热门话题。人工智能技术的应用越来越广泛,从智能手机到自动驾驶汽车,从智能家居到医疗诊断,无不体现出人工智能技术的巨大潜力。而人工智能技术的核心驱动力之一就是人工智能芯片。在人工智能芯片领域,中国的昆仑芯近期宣布首批加入人工智能芯片适配基地建设,这将对中国的人工智能产业发展起到重要的推动作用。人工智能芯片适配基地...

    2023-08-29 10:00:00行业信息芯片 人工智能 提升

  • 昆仑芯首批加入人工智能芯片适配基地建设

    昆仑芯首批加入人工智能芯片适配基地建设

    昆仑芯首批加入人工智能芯片适配基地建设,芯片,人工智能,提升,能和,产业,中国,近年来,人工智能技术的迅猛发展已经成为全球科技产业的热门话题。人工智能技术的应用越来越广泛,从智能手机到自动驾驶汽车,从智能家居到医疗诊断,无不体现出人工智能技术的巨大潜力。而人工智能技术的核心驱动力之一就是人工智能芯片。在人工智能芯片领域,中国的昆仑芯近期宣布首批加入人工智能芯片适配基地建设,这将对中国的人工智能产业发展起到重要的推动作用。人工智能芯片适配基地...

    2023-08-29 10:00:00行业信息芯片 人工智能 提升

  • 汽车芯片封装工艺:深入探究芯片封装的详细工艺流程

    汽车芯片封装工艺:深入探究芯片封装的详细工艺流程

    汽车芯片封装工艺:深入探究芯片封装的详细工艺流程,封装,芯片,汽车芯片,能和,测试,性测试,汽车芯片封装工艺是指将集成电路芯片封装在芯片封装材料中并进行焊接或连接的过程。它是集成电路制造中非常重要的一环,对芯片TJM4558CDT的性能、可靠性和稳定性有着重要的影响。下面将详细介绍汽车芯片封装的工艺流程。1、准备工作在进行芯片封装之前,首先需要进行准备工作。这包括准备芯片封装材料、PCB(Printed Circuit Board,印刷电路...

    2023-08-29 09:56:00行业信息封装 芯片 汽车芯片

  • 芯耀辉车规接口IP为汽车芯片功能安全、性能可靠保驾护航

    芯耀辉车规接口IP为汽车芯片功能安全、性能可靠保驾护航

    芯耀辉车规接口IP为汽车芯片功能安全、性能可靠保驾护航,汽车芯片,接口,性能,系统,可靠性,能和,芯耀辉车规接口IP是一种专门为汽车芯片设计的功能安全和性能可靠的保护措施。它可以保护汽车芯片免受恶意攻击和故障的影响,确保汽车系统的正常运行和安全性。功能安全是指SN74LVC1G17DBVR汽车芯片在正常操作和异常情况下,能够正常工作并保持系统的安全性。通过使用芯耀辉车规接口IP,可以实现功能安全的保护,确保汽车芯片在各种条件下都能提供可靠的...

    2023-08-18 14:37:00行业信息汽车芯片 接口 性能

  • 浅谈连接器的插拔性能和机械寿命

    浅谈连接器的插拔性能和机械寿命

    浅谈连接器的插拔性能和机械寿命,能和,连接器,寿命,测试,导致,可靠性,连接器msp430f1232ipwr是电子设备中常用的组件,负责连接电路板、电缆和其他设备。连接器的插拔性能和机械寿命是评估连接器质量和可靠性的重要指标。插拔性能是指连接器在插拔过程中的稳定性和可靠性。一个好的连接器应该能够稳定地插入和拔出,而不会出现插不进去或者拔不出来的情况。插拔力应该适中,既不能过大导致插拔困难,也不能过小导致接触不良。此外,连接器在插拔过程中应该...

    2023-08-12 20:54:00行业信息能和 连接器 寿命

  • 从设计到制造,Chiplet何以成为高性能芯片设计的首选

    从设计到制造,Chiplet何以成为高性能芯片设计的首选

    从设计到制造,Chiplet何以成为高性能芯片设计的首选,芯片,可扩展性,可靠性,能和,复杂性,拆分,Chiplet技术是一种新兴的高性能芯片设计方法,它通过将一个大型芯片拆分成多个小型芯片(称为Chiplet),然后将这些Chiplet组合在一起来构建一个完整的TPS63031DSKR芯片。这种设计方法的出现是为了解决传统单片芯片设计的一些困难和挑战,同时也能够提供更高的性能和灵活性。首先,Chiplet技术能够解决单片芯片设计的物理限制...

    2023-08-12 20:51:00行业信息芯片 可扩展性 可靠性

  • 改变加速器格局,下一代千核RISC-V芯片

    改变加速器格局,下一代千核RISC-V芯片

    改变加速器格局,下一代千核RISC-V芯片,格局,芯片,加速器,性能,能和,执行,随着人工智能、大数据和云计算的快速发展,对于IKW50N60T处理器性能的需求也越来越高。传统的单核处理器已经无法满足这些应用的需求,多核处理器成为了解决方案之一。然而,多核处理器面临着一系列的挑战,包括功耗、散热和通信等问题。因此,加速器成为提高处理器性能的一种重要方式。在当前的芯片设计中,加速器通常是通过专用硬件来实现的,例如图形处理器(GPU)、张量处理...

    2023-08-07 17:37:00行业信息格局 芯片 加速器

  • 芯耀辉车规接口IP为汽车芯片功能安全、性能可靠保驾护航

    芯耀辉车规接口IP为汽车芯片功能安全、性能可靠保驾护航

    芯耀辉车规接口IP为汽车芯片功能安全、性能可靠保驾护航,汽车芯片,接口,性能,系统,可靠性,能和,芯耀辉车规接口IP是一种专门为汽车芯片设计的功能安全和性能可靠的保护措施。它可以保护汽车芯片免受恶意攻击和故障的影响,确保汽车系统的正常运行和安全性。功能安全是指SN74LVC1G17DBVR汽车芯片在正常操作和异常情况下,能够正常工作并保持系统的安全性。通过使用芯耀辉车规接口IP,可以实现功能安全的保护,确保汽车芯片在各种条件下都能提供可靠的...

    2023-08-18 14:37:00行业信息汽车芯片 接口 性能

  • 浅谈连接器的插拔性能和机械寿命

    浅谈连接器的插拔性能和机械寿命

    浅谈连接器的插拔性能和机械寿命,能和,连接器,寿命,测试,导致,可靠性,连接器msp430f1232ipwr是电子设备中常用的组件,负责连接电路板、电缆和其他设备。连接器的插拔性能和机械寿命是评估连接器质量和可靠性的重要指标。插拔性能是指连接器在插拔过程中的稳定性和可靠性。一个好的连接器应该能够稳定地插入和拔出,而不会出现插不进去或者拔不出来的情况。插拔力应该适中,既不能过大导致插拔困难,也不能过小导致接触不良。此外,连接器在插拔过程中应该...

    2023-08-12 20:54:00行业信息能和 连接器 寿命

  • 从设计到制造,Chiplet何以成为高性能芯片设计的首选

    从设计到制造,Chiplet何以成为高性能芯片设计的首选

    从设计到制造,Chiplet何以成为高性能芯片设计的首选,芯片,可扩展性,可靠性,能和,复杂性,拆分,Chiplet技术是一种新兴的高性能芯片设计方法,它通过将一个大型芯片拆分成多个小型芯片(称为Chiplet),然后将这些Chiplet组合在一起来构建一个完整的TPS63031DSKR芯片。这种设计方法的出现是为了解决传统单片芯片设计的一些困难和挑战,同时也能够提供更高的性能和灵活性。首先,Chiplet技术能够解决单片芯片设计的物理限制...

    2023-08-12 20:51:00行业信息芯片 可扩展性 可靠性

  • 改变加速器格局,下一代千核RISC-V芯片

    改变加速器格局,下一代千核RISC-V芯片

    改变加速器格局,下一代千核RISC-V芯片,格局,芯片,加速器,性能,能和,执行,随着人工智能、大数据和云计算的快速发展,对于IKW50N60T处理器性能的需求也越来越高。传统的单核处理器已经无法满足这些应用的需求,多核处理器成为了解决方案之一。然而,多核处理器面临着一系列的挑战,包括功耗、散热和通信等问题。因此,加速器成为提高处理器性能的一种重要方式。在当前的芯片设计中,加速器通常是通过专用硬件来实现的,例如图形处理器(GPU)、张量处理...

    2023-08-07 17:37:00行业信息格局 芯片 加速器

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