排列

• Autosplice推出紧凑贴装NFC天线 适用智能机与平板天线内置

  

  Autosplice推出紧凑贴装NFC天线 适用智能机与平板天线内置，推出，排列，智能机，公司，适合，　　Autosplice公司近来宣布推出排列紧密、表面贴装的NFC天线，该公司表示，此天线非常适合智能手机以及平板电脑的NFC天线内置。　　　　“现有的典型天线缠绕使用的是多片结构，通过注射模制造基座，然后进行天线端点组装，需要独立的固定销来支持SMD接口。” Autosplice介绍道，传统方式在复杂性和质量风险上都较高，而且增加了制造成本。　　相比之下，新的Autosplice...

  2013-04-24 00:00:00百科推出 排列 智能机

• 飞兆半导体推出Dual Cool封装的MOSFET

  

  飞兆半导体推出Dual Cool封装的MOSFET，封装，产品，推出，排列，引脚，　　DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）全新的中压PowerTrench MOSFET采用Dual Cool封装技术，非常适合解决这些设计难题。　　飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合，这种封装属于业界标准引脚排列封装，带有顶侧冷却，适用的产品中包括40-100V中压产品系列。硅技术的进步...

  2013-01-08 00:00:00百科封装 产品 推出

• Avago推出MGA-6x606系列低噪声放大器(LNA)

  

  Avago推出MGA-6x606系列低噪声放大器(LNA)，排列，信号，性度，推出，模块，　　Avago Technologies宣布推出四款低噪声放大器(LNA)，不仅改善了RF性能而且还将其市场领先级LNA产品系列实现多样化。新型模块具有很高的线性度，可以区分接收器中排列紧密的有用信号与杂散信号，从而改善应用功能。MGA-6x606 LNA主要应用于WiFi与WiMAX数据卡、手机和其它便携式设备，而二级MGA-13x16低噪声放大器则主要面向GSM、CDMA和W-CDMA移动通信基础设施应用，例如基...

  2011-04-21 00:00:00百科排列 信号 性度