日本
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西部数据与铠侠是“强强联手”还是“抱团取暖”
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一本杂志,让日本走上半导体强国之路
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德赛西威国际化战略 落子日本汽车城
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日本电产理德推出半导体高速检测装置“NATS-1000” ―6in1 IGBT 全球范围内高水平的检测速度―
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Vedanta与30家日本公司签署谅解备忘录
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日本携手IBM一起强攻2纳米芯片
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IBM 宣布与日本芯片制造商 Rapidus 达成合作,以帮助其制造目前最先进的芯片
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关于日本电产(尼得科/Nidec)成功研发电风扇用单相无刷直流电机的公告
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SpaceX将日本登月舱送入太空
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日本电产三协成功研发出装有圆柱形硅凝胶的触觉装置
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索尼、瑞萨入局,谈谈日本的RISC-V生态
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中美量子计算实力对比
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日本半导体复兴 最快2025年搞定2nm工艺
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日本将斥资24亿美元与美国建立联合芯片研究中心
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有助于各种应用产品的小型化! ROHM开发出以1220尺寸达到1W业界超高额定功率的分流电阻器“LTR10L”
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再谱新篇|美格智能SLM750模组连获日本三大运营商权威认证
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日本Suncall与世强先进公司正式签署代理协议
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日本基金以1.35亿美元收购安森美芯片厂
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日本Futaba与世强带来消费级PM-OLED
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普渡机器人“贝拉”斩获日本G-Mark设计大奖
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