日本
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京瓷将投资625亿日元扩建日本半导体工厂
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日本建首台国产量子计算机 浙江大学发布超导量子芯片
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苹果稳坐全球可穿戴设备数量首位,占据日本市场超7成份额
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尼得科Control Techniques的新驱动器产品“COMMANDER S”全球上市
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日本电产机床研发出新款直线位置检测器“MPLW系列(暂称)” 维持传统性能的同时实现新功能、低价格
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AXCELIS宣布向日厂商发运功率注入机
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长江存储正式打入苹果供应链 预计2025年长江存储全球市占率将达到约6%
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日本电产伺服推出搭载Can-Bus通信功能的自动售货机专用电机
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京瓷2款通信设备荣获设计大奖 GE发生新人事任命
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全球两大主流的处理器架构X86和ARM均在俄罗斯被禁用
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倍捷连接器组建日本销售团队,持续加强亚太市场布局
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日本地震对东芝电子元件及存储装置株式会社集团业务的影响
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日本遭遇7.4级地震 汽车芯片、晶圆市场或受到冲击
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日本电产(尼得科/Nidec)研发出超薄直线振动马达
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日本电产(Nidec/尼得科)研发出超小直径直线振动马达系列产品
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安靠分析封测行业决定质量的因素
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受日本管制三年后,韩国半导体材料依然难以摆脱阴霾
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Vayyar设立日本办事处扩大全球业务范围
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东芝建造新的300mm晶圆厂,扩大功率半导体产能
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