软硬件协同设计

• 未来人工智能芯片设计将更倾向于软硬件协同设计模式

  

  未来人工智能芯片设计将更倾向于软硬件协同设计模式，芯片,模式,软硬件协同设计,人工智能,计算,硬件，目前，人工智能BSP50领域已成为最受关注的热点之一。人工智能领域是一个研究和应用领域，通过计算机的研究和开发，使其与人类智能相似，并对环境输入做出有意义的判断和反应。决定人工智能质量的因素通常是计算能力和数据量的大小，而实现人工智能的方法是机器学习，使机器通过培训和学习逐渐接近我们想要实现的效果。随着处理器能力和数据量的快速增长，机器学习方...

  2023-06-08 00:56:00行业信息芯片 模式 软硬件协同设计

• Protium X2平台加速软硬件协同设计验证的进度

  

  Protium X2平台加速软硬件协同设计验证的进度，soc,芯片,fpga，芯片,软硬件协同设计,平台,验证，Cadendce 诚邀您报名即将线上举行的CadenceTECHTALK：使用 Protium X2 加速复杂 SoC 芯片原型验证。" /...

  2022-03-20 15:20:00行业信息芯片 软硬件协同设计 平台

• AI和软硬件协同设计助力下 集成电路设计业也将迎来新机遇

  

  AI和软硬件协同设计助力下 集成电路设计业也将迎来新机遇，集成电路，软硬件协同设计,中国,年会,南京，AI和软硬件协同设计助力下 集成电路设计业也将迎来新机遇-近日在南京举办的中国集成电路设计业 2019 年会即 ICCAD 2019 上，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群做题为《致新致远，共思同行》的主题演讲，以下为他的演讲实录："...

  2019-11-25 11:40:00行业信息软硬件协同设计 中国 年会