华为哈勃再投一家碳化硅企业,华为,哈勃科技,碳化硅,外延,天域,企业,合伙,近日,东莞市天域半导体科技有限公司(简称“天域”)发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等,注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。 碳化硅外延片月产能5000件 根据官网介绍,天域(TYSiC)成立于2009年,是中国第一家从事碳化硅 (SiC)外延片市场营销、研发和制造的私营企业。 2010年,天域与中国科...
2021-07-06 07:49:00行业信息外延 天域 企业