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天域

  • 天域半导体将用6.3公顷来用于建设半导体科技项目

    天域半导体将用6.3公顷来用于建设半导体科技项目

    天域半导体将用6.3公顷来用于建设半导体科技项目,半导体,碳化硅,项目,天域,计划,外延,近日,东莞松山湖管委会公布了《东莞市生态园2022年度土地征收成片开发方案》,内容显示拟征地6.316公顷,将被用于保障天域半导体科技有限公司所建设的半导体项目的落地。 天域半导体将用这块地来建设碳化硅外延材料研发及产业化项目,计划2022年开始建设,将在2025年竣工投产,预计年营收将达到8.7亿元,2028年可全面达产并实现84.7亿元的年营收,该...

    2022-04-19 11:05:00行业信息项目 天域 计划

  • 华为哈勃再投一家碳化硅企业

    华为哈勃再投一家碳化硅企业

    华为哈勃再投一家碳化硅企业,华为,哈勃科技,碳化硅,外延,天域,企业,合伙,近日,东莞市天域半导体科技有限公司(简称“天域”)发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等,注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。   碳化硅外延片月产能5000件   根据官网介绍,天域(TYSiC)成立于2009年,是中国第一家从事碳化硅 (SiC)外延片市场营销、研发和制造的私营企业。 2010年,天域与中国科...

    2021-07-06 07:49:00行业信息外延 天域 企业

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