微孔

• HDI PCB设计时需考虑的因素

  

  HDI PCB设计时需考虑的因素，电容器，连接,连续,微孔,适用于，使用微孔或连续堆积技术（<0.15mm），它可以帮助您节省更多的面积。微孔的低电感使其适用于高速应用、用去耦电容器连接电源面以及需要降噪的场合。" /...

  2020-10-26 10:19:00行业信息连接 连续 微孔