用此

• 华为或在开发全新海思麒麟芯片,今年新机或不能采用此平台

  

  华为或在开发全新海思麒麟芯片,今年新机或不能采用此平台，用此,新海,芯片,平台,麒麟,研发，华为是一家全球知名的科技公司，其海思麒麟芯片是其手机和其他产品的核心组件之一。然而，由于美国政府对华为的制裁，华为在开发全新海思麒麟芯片方面面临一定的挑战。虽然华为可能会继续开发新的TAS5711PHPR芯片，但今年新机可能无法采用这一平台。华为海思麒麟芯片是华为手机的核心处理器，它提供了强大的性能和高效的能源管理。这款芯片是华为在智能手机市场上取得...

  2023-10-03 19:29:00行业信息用此 新海 芯片

• 5G折叠屏手机对于连接器提出了哪些要求

  

  5G折叠屏手机对于连接器提出了哪些要求，连接器，连接器,折叠,5G,用此，5G折叠屏手机对于连接器提出了哪些要求-近期华为推出的一款折叠屏手机受到大家的广泛关注，重要的是华为领先的5G技术支持下，用此手机下载1G电影只需3秒钟，这不由让我们有些期待，但高昂的价格让大多数人为之却步，而想要降低价格，当然少不了元器件的支持，作为连接器行业的从业人员，小编也一直在关注着各行业的动向。"...

  2019-06-04 11:14:00行业信息连接器 折叠 5G

• 各种液位计的原理及优缺点

  

  各种液位计的原理及优缺点，液位计，液位计,用此,过力,传感器，各种液位计的原理及优缺点-测量原理：通过伺服电动机带动浮子向下移动，通过力传感器感受浮子的浮力发生变化，用此时的电机转动角度计算液位。"...

  2019-05-31 16:03:00行业信息液位计 用此 过力

• 电容触控芯片与压力感测技术于智能型手机发展

  

  电容触控芯片与压力感测技术于智能型手机发展，电容触控，芯片,不温,消息,用此，电容触控芯片与压力感测技术于智能型手机发展-电容触控技术和压力感测技术已推广多年，其中虽然电容触控技术早已在多年前开始变成智能型手机的标准配备，但压力感测技术于智能型手机发展却是一直不温不火，甚至从2018年初便有消息指出，部分新一代iPhone机种将取消采用此技术，对供应链造成不小影响。"...

  2019-05-17 11:24:00行业信息芯片 不温 消息

• 英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片

  

  英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片，英飞凌，用此，产出，公司，奥地利，　　英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款 300mm (12寸)薄晶圆之功率半导体晶片(first silicon)，成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300mm薄晶圆生产之晶片的功能特性，与以200mm晶圆制造之功率半导体相同，已成功通过在高压应用产品中使用金氧半导体场效电晶体(MOSFET)的应用测试证明。 在电晶体发明 55 年之后，英飞...

  2011-10-14 00:00:00百科英飞凌 用此 产出