自主创新
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“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶
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国产芯片崛起:从技术追赶到自主创新
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龙芯、海光、飞腾等国产芯片,抓住机遇,直面困难
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安凯微坚持自主创新,打造物联网芯片“硬科技”
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依靠自适应模块化系统(SOM)加快边缘自主创新
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莱迪思发布Avant开放服务平台,解锁FPGA自主创新高度
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如何利用北斗“芯”实践国家科技创新战略?
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芯片国产化如何变化与变革形成一种新格局
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地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA
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智汇昌平,数赢未来——宝德京产自主创新服务器下线仪式圆满完成
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喜讯 | 鼎阳科技荣获“深圳市自主创新百强中小企业”荣誉称号
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张江高科携手芯华章达成战略合作 赋能科技企业数字化自主创新
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喜报 | 海伯森获评“第七届深圳市自主创新百强中小企业”及“深圳市专精特新企业
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海伯森获评“第七届深圳市自主创新百强中小企业”及“深圳市专精特新企业”
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中兴通讯创始人侯为贵与中国航天科工洽谈5G合作
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第101届中国电子展
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亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20
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杰发科技与奇瑞汽车共建汽车芯片联合实验室
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变局下,如何走出中国EDA之路
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