首页 / 百科
类比半导体推出低温漂、高性能、小封装电压基准源REF1xx/3xx/4xx系列
2023-03-28 00:00:00
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低温漂、高性能、微功耗、小封装的电压基准源。该系列产品的初始精度达到0.05%并具有优异的温度漂移性能表现, REF1xx和REF3xx系列产品温漂典型值为5ppm/°C,最大值为15ppm/°C,高性能REF4xx系列的温漂典型值更是达到了2ppm/°C的极致表现。REF1xx/3xx/4xx电压基准源的工作温度为-40~125℃,广泛适用于工业、光伏、汽车、医疗等领域,其中REF3xx作为通用产品,提供支持AEC-Q100的车规级版本,为严苛的汽车应用场景提供出色的性能。
产品特性
出色的温度漂移性能:
REF1/3XX:典型值5ppm/°C,最大值15ppm/°C,温度范围-40 到125°C
REF4XX:典型值2ppm/°C
微型封装:SOT23-3,SOT23-6
高输出电流:大于±20mA
高精度:0.05%
低静态电流:
REF1XX:5μA
REF3/4XX:50μA
极低压差:1mV 典型值
0.1Hz-10Hz 噪声28μVpp @Output = 2.5V
丰富的电压选项:1.25V/1.8V/2.048V/2.5V/3V/3.3V/4.096V/4.5V/5V
图:REF产品Roadmap图
电压基准源作为数字模拟系统中不可或缺的基本电路模块,为数模转换器(DAC)、 模数转换器(ADC)、线性稳压器和开关稳压器等电路单元提供精密、稳定的电压基准;直接影响着电子系统的性能和精度。此外,电压基准源还可以为压力电桥、热电阻、MESMS等传感器芯片提供稳定的偏置。类比半导体推出的REF1/3/4xx系列电压基准源,具有高精度、微功耗、低压差等特性,并在SOT23-3和SOT23-6的小型封装的基础上实现超低温漂的高性能表现,从而帮助系统在各种易变温度和电压下实现可靠的稳定性。
REF1xx系列产品具有低至5μA的极低静态电流,这极大程度地降低了功耗并延长电池使用寿命,可用于工业变送器或电池供电的数据采集系统,在提供高精度参考源的同时也延长了供电电池的运行时间。REF3xx系列是通用参考源产品,可广泛应用于工业仪表,测试测量设备,医疗设备等行业,帮助系统内部实现高精度前端数据采集。REF4xx系列产品具备了更低的温漂特性(2ppm/℃),可应用于更高精度需求的科学仪器、半导体测试仪、勘探仪器以及临床医疗器械等。
REF1xx/3xx/4xx系列电压基准源均提供SOT23-3小型封装;此外,REF3xx系列还提供带有NR管脚、使能管脚和输出Sense管脚功能的SOT23-6封装类型,使能管脚用于关闭器件以节省电源,输出Sense管脚可用来为高负载应用提供更精确的电压值,NR 管脚则用于连接电容以实现降低噪声。
类比半导体电压基准源系列产品可免费提供样片,免费申请样片请发邮件至sales@analogysemi.com 。您可以访问类比半导体官方网站www.analogysemi.com选择适用的型号。
最新内容
手机 |
相关内容
氮化镓芯片到底是如何做的呢?
氮化镓芯片到底是如何做的呢?,做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤,氮化镓(GaN)芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子多用途可回收纳米片面世,可用于电子
多用途可回收纳米片面世,可用于电子、能源存储、健康和安全等领域,能源,健康,传感器,结构,用于,芯片,近年来,纳米技术的快速发展给各梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布,芯片,北斗,模块,能力,导航,支持,梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司重新定义数据处理的能源效率,具有千
重新定义数据处理的能源效率,具有千个晶体管的二维半导体问世,能源,数据处理,二维,计算,内存,芯片,研究人员制造了第一个基于二维半悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场深度详解一体成型贴片电感在电路中
深度详解一体成型贴片电感在电路中应用的特点,详解,结构,噪声,芯片,稳定性,精度,体成型贴片电感(Molded Chip Inductor)是一种常见的应用在城市井盖积水检测中的深水液
应用在城市井盖积水检测中的深水液位传感芯片,芯片,检测,积水,监测,传感器,实时,深水液位传感芯片在城市井盖积水检测中起到了重要什么是半桥驱动器芯片,半桥驱动器芯
什么是半桥驱动器芯片,半桥驱动器芯片的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势,芯片,驱动器,发展趋势,分类,连接,转换,TPS5430