TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器

　　TDK集团（东京证券交易所代码：6762）扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围，使其覆盖到小型尺寸。在此之前，该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V，电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装方式，预计未来将增加更多尺寸和电压等级选项。

　　新元件允许的工作温度范围为-40 °C至+150 °C，其独特亮点之一是具有超低寄生系数：在室温和1 MHz条件下，等效串联电阻 （ESR） 仅为40 mΩ，等效串联电感 （ESL） 为3 nH；并且较高温度条件下的ESR和ESL值甚至更低。凭借该特性，新元件在200 kHz和25 °C环境温度条件下可实现高达9 ARMS的大电流能力。

　　新系列元件的典型应用包括用作吸收电容器或输出滤波电容器。其中尺寸紧凑的CeraLink SMD版本能更靠近快速开断功率半导体（比如IGBT模块，以及SiC基或GaN基半导体）安装，并且其低ESL值特性可实现超低的引线电感。

　　CeraLink系列电容器基于掺镧锆钛酸铅 （PLZT） 陶瓷技术。相比于传统的陶瓷电容器，它们能在工作电压下提供最大容量，甚至会随着纹波电压比例的增加而增加。关于此类反铁电电容器的特殊性能，请参见相关技术指南。

　　特性和应用

　　主要应用

• 　　快速开断功率半导体的吸收电容器
• 　　输出滤波电容器

　　主要特点和优势

• 　　紧凑尺寸：仅5.7 x 5 x 1.4 mm （EIA 2220）
• 　　低等效串联电阻 （ESR）：室温条件下仅为40 mΩ
• 　　低等效串联电感 （ESL）：仅3 nH
• 　　大电流能力：高达9 ARMS@200 kHz，25 °C

推出扩展拓展覆盖东京

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