KLA引入全新芯片制造量测系统

助力高性能逻辑及存储芯片制造

加利福尼亚州米尔皮塔斯市，2020年2月25日-今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出Archer™ 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape™ 11k光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片中的每一层时，Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准，而SpectraShape 11k则帮助监控三维结构的形状，例如晶体管和存储单元，确保它们符合规格要求。通过识别图案对准或特征形状的细微变化，这些新的量测系统可帮助IC制造商严格控制所需的复杂制程，将高性能存储器和逻辑芯片推向市场，并应用在5G，AI，数据中心和边缘计算等领域。

KLA量测部门高级副总裁兼总经理Jon Madsen表示：“ IC制造商面临着以原子尺度衡量的制程容差，因为他们将新颖的结构和新材料集成到了先进的芯片中。” “KLA在确保以高性价比制造高质量标准的芯片产品方面发挥着关键作用。今天，我很自豪地宣布我们的量测解决方案产品组合中的两大新增成员，它们是一支由工程师和科学家组成的一流多学科团队的辛勤工作和创造性思维的结晶。新的SpectraShape 11k和Archer 750系统为我们的晶圆厂客户带来了急需的制程控制功能，帮助他们生产创新的电子产品，从而推动我们的世界前进。”

在制程存在变化的情况下，Archer 750套刻量测系统可以提供准确可靠的套刻误差测量结果，同时可以实现的产能也是仅在基于散射测量的套刻系统上才能看到的水平。这一突破性的系统可在各个层之间提供准确，快速的反馈，从而帮助光刻机在线识别制程偏差并改善整体图案完整性，从而更快地提高良率，更稳定地生产高级逻辑，DRAM和3D NAND器件。

SpectraShape 11k CD和尺寸形状量测系统是将灵敏度和生产率进行了前所未有的结合，可容纳以前无法涉及材料、结构和晶片形状。SpectraShape 11k具有以高精度和高速度测量高级逻辑、DRAM和3D NAND器件功能的能力，可快速识别制程问题并在生产过程中进行严格的制程监控。

全新量测系统及可实现更高性能的技术突破的更多信息，请参见产品组合信息页面。

众多的Archer 750和SpectraShape 11k系统均已通过应用鉴定，并已在全球领先的IC制造商中投入使用，在应用于生产创新电子设备的许多制程步骤中，它们提供的关键反馈。Archer 750和SpectraShape 11k与KLA的5D Analyzer®高级数据分析系统集成在一起，该系统支持实时制程控制及工程监控与分析。为了维持芯片制造商所要求的高性能和生产率，Archer 750和SpectraShape 11k量测系统得到了KLA全球综合服务网络的支持。

芯片总经理集成部门系统结构

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