Vishay推出MicroSMP封装的200 V Fred Pt超快速恢复整流器

节省空间的200 V器件额定电流高达2 A，采用2.5 mm x 1.3 mm紧凑型封装，高度仅为0.65 mm.

宾夕法尼亚，MALVERN —2019年9月24日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc. （NYSE股市代号：VSH） 宣布，推出采用eSMP®系列MicroSMP （DO-219AD） 封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm，高度仅为0.65 mm，可取代SMA封装整流器节省空间。此外，还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。

日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装，典型额定电流与 SMA 封装相当，具有更高功率密度，PCB 占用空间节省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计，大面积金属垫片有利于散热，热性能极为出色，FRED Pt 技术实现 13ns 超快恢复时间，Qrr 降至 11nC，在-55 °C至+175 °C整个工作温度范围内具有软恢复功能。

整流器通过 AEC-Q101 认证，1 A条件下正向压降低至0.72 V，有效降低功耗，提高效率，适用于汽车引擎控制单元 （ECU）、防抱死刹车系统 （ABS）、HID 和 LED 照明、通信和工业电源中的高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管，以及功率因数校正电路。

VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 标准 1 级，LF 最高峰值为 +260°C。器件符合 RoHS 标准，无卤素，适合自动贴片加工以及汽车系统自动光学检测 （AOI）。

器件规格表：

新型超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为8周。

封装整流器恢复推出空间

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