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大联大世平集团联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案
2018-01-16 00:00:00
2018年1月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案。
展讯SC7701芯片是一个30nm低功耗处理器,内置ARM9处理器,高集成度芯片提高了产品的稳定性,并降低了成本。大联大世平联合北京飞图科技基于此推出的解决方案具有可靠性高、性价比高等特点,并支持包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡等解锁方式。
图示1-大联大世平联合北京飞图科技推出基于展讯SC7701的共享单车解决方案之系统架构图
功能描述
搭载展讯SC7701中国芯,具备3G及GPS功能,打开手机就能确认哪里有空车,还可查询行走路程;
多达4种解锁方法,包括智能手机扫码、蓝牙、密码以及交通卡解锁,还实现了信用卡支付、Apple Pay、LINE PAY以及话费支付等多种付款方法。
重要特征
内置ARM9处理器,支持WCDMA/EDGE双模切换;
高集成度、高稳定性、低成本。
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一,亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近5,100人,代理产品供应商超过250家,全球约71个IED & 34个Non-IED分销据点(亚太区IED 43个 & Non-IED 34个),2016年营业额达166.5亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供应商、客户与股东互利共赢。
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