首页 / 百科
NI发布针对最新IEEE 802.11ax标准草案的测试软件
2017-04-28 00:00:00
全新的WLAN测试工具包17.0支持全面的802.11ax多用户测试,具有出色的误差矢量幅度性能
新闻发布 - 2017年4月25日 - NI (美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商,今天宣布推出可支持 IEEE 802.11ax标准草案1.1的WLAN测试工具包17.0。结合NI第二代矢量信号收发仪(VST),WLAN测试工具包17.0支持802.11ax波形生成和分析,可用于部署了IEEE 802.11ax标准1.1草案的RF前端组件、无线模块和用户设备等产品的特性分析、验证和生产测试。
WLAN测试工具包17.0使设计人员和工程师能够生成和分析各种符合802.11ax标准的波形,包括扩展的单用户、多用户OFDMA和多用户多输入多输出(MIMO),每用户可单独配置并提供每用户测量结果。该工具包可生成模拟多用户环境的信号(包括每用户射频损耗)来帮助用户解决苛刻的新接入点测试用例需求。工程师还可以使用新的软件生成触发帧,以测试客户端设备的实时响应,并进行电源预校正和相对中心频率测量。
“随着802.11ax的不断标准化和演进,工程师们需要一种以软件为中心的测试方法,可以跟上最新标准功能的进程并挑战新的测试案例,”NI RF市场副总裁Charles Schroeder表示, “NI的模块化平台和第二代VST可以帮助用户降低测试成本,缩短上市时间。”
借助WLAN测试工具包17.0和第二代VST,工程师可以在单个PXI机箱中配置高达8x8的MIMO系统。用户还可以获得比-50 dB更出色的EVM测量值,从而实现严格的器件特性分析和可靠的测试结果。此外,工程师可以使用工具包的生成和分析软件前面板来控制系统,并在编程和自动化系统时受益于丰富的LabVIEW、C和.NET系统设计软件API以及示例代码。
WLAN测试工具包17.0进一步壮大了NI用于测试802.11a/b/g/j/n/p/ac/ax、蓝牙、2G、3G、4G、FM/RDS、GNSS和低功耗物联网(IoT)无线标准的产品系列。 NI基于平台的方法可确保用户只需通过简单的软件更新来更新其现有的PXI RF测试系统,以支持802.11ax设备测试,即使802.11ax标准化流程不断演进,也可同样如此。工程师可以利用这种更智能的RF测试方法来降低测试成本,并为未来的连接和蜂窝标准化计划(如5G)做好准备。
如需了解有关NI 802.11ax解决方案的更多信息,请访问www.ni.com/80211ax/
LabVIEW、National Instruments、NI和ni.com均是National Instruments的商标。其他列出的产品和公司名称均为其各自公司的商标或商业名称。
关于NI
自1976年以来,NI (www.ni.com) 一直致力于提供各种强大的基于平台的系统来帮助工程师和科学家提高效率和加速创新,以解决全球面临的重大工程挑战。 从医疗、汽车、消费电子产品到粒子物理等各行各业的客户正在使用NI的集成软硬件平台来改善我们生活的环境。
最新内容
手机 |
相关内容
从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算微软Ignite 2023技术大会:人工智能
微软Ignite 2023技术大会:人工智能转型,技术驱动变革,人工智能,趋势,智能,数据隐私,企业,解决方案,人工智能(Artificial Intelligence,A什么是带阻三极管,带阻三极管的基本
什么是带阻三极管,带阻三极管的基本结构、工作原理、电阻比率、常用型号、应用、检测、操作规程及发展历程,三极管,检测,工作原理,重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广