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Silicon Labs多协议无线软件提升下一代IoT连接应用
2017-11-08 00:00:00
新软件通过Bluetooth®信标和与智能手机APP直接连接增强zigbee®网状网络
中国,北京 - 2017年11月7日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前为其Wireless Gecko片上系统(SoC)和模块产品组合发布了新的动态多协议软件,可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy),汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网(IoT)应用的高级功能,且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本,从而将无线子系统物料清单(BOM)成本和尺寸降低达40%。
动态多协议软件允许用户使用智能手机APP通过Bluetooth直接对zigbee网状网络进行部署、更新、控制和监控。该软件还可以通过Bluetooth信标扩展基于zigbee的可连接照明和楼宇自动化系统,更轻松地部署可扩展的室内基于位置的服务基础设施。通过向zigbee网状网络添加低功耗蓝牙功能,开发人员可以创建更易部署、使用和更新的下一代IoT应用。
施耐德电气Smart Space业务高级副总裁Nico Jonkers表示:“多协议技术是IoT无线连接的未来。Silicon Labs的多协议软件和Wireless Gecko SoC使得施耐德电气能够创建支持低功耗蓝牙和各种网状网无线标准的产品。这种灵活性使得消费者和安装人员能够使用熟悉的工具,如智能手机和平板电脑与联网设备进行交互,以进行安装和更新,同时保持zigbee网状网络的完整性。我们的智能家居产品Wiser充分利用了这种灵活性,提供简单的安装和牢靠的网状网络。”
受益于Silicon Labs多协议软件的应用示例包括:
•智能照明 — 在住宅照明中,消费者可以使用智能手机APP来简化设备安装/设置。基于zigbee的商业照明系统可以扩展传输蓝牙信标,以实现室内定位服务或资产跟踪。安装人员和维护团队可以通过Bluetooth智能手机或平板电脑,对特定设备进行zigbee设备的部署、更新或执行诊断。最终用户可以使用智能手机控制一组灯光并接收信标去辅助室内导航。
•智能家居 — IoT产品可以连接到流行的家庭自动化平台和语音助手,其在支持zigbee的同时,还支持直接连接到智能手机去进行简单的设置和本地监控。例如,可连接门锁可以通过网状网络远程访问,也可以通过智能手机APP在本地解锁。包括位置信息的Bluetooth信标可用于增强智能手机APP,并为自动化应用提供附加环境信息。
•智能楼宇 — 基于zigbee的商业楼宇自动化系统能被有效扩展,使得员工可以使用具有Bluetooth功能的智能手机、平板电脑或智能标签与其进行互动。例如,可连接HVAC系统可以根据员工配置文件中设置的使用习惯或用户偏好自动调整。Silicon Labs的多协议无线技术简化了信标基础设施的实现,并能够将楼宇转变为可连接的智能空间。
Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Daniel Cooley表示:“利用我们的Wireless Gecko SoC和模块以及动态多协议软件,开发人员能够将联网设备转变为智能的多功能应用,实现自动化、加速智能设备普及、提供下一代IoT功能。在单芯片上提供多协议zigbee和Bluetooth连接也能够降低设计成本、简化软件开发、改善产品生命周期管理并加快上市时间。”
Silicon Labs动态多协议软件由高度优化的无线协议栈和在Micrium OS上运行的高级无线电调度器提供有力支持。开发人员可在Simplicity Studio中获得软件开发工具包(SDK),其中也包括基于所选Wireless Gecko开发套件的可连接照明演示代码和移动APP参考设计。
Silicon Labs拥有15年的网状网络开发经验和1亿多个部署节点,是提供先进多协议无线解决方案的市场先行者。Silicon Labs也是Bluetooth创新的领导者,提供超小尺寸Bluetooth系统级封装(SiP)模块和多协议SoC,支持低功耗蓝牙和Bluetooth网状网络连接。Silicon Labs提供全面的软件工具和协议栈,以简化网状网络和Bluetooth开发。
价格和供货
新的多协议软件现在已可提供给当前使用Silicon Labs EFR32MG12和EFR32MG13 Wireless Gecko SoC和相关模块的客户。请联系各地Silicon Labs销售代表或授权经销商获取EFR32 Wireless Gecko SoC和无线模块定价。
关于Silicon Labs
Silicon Labs(NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。
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