多协议
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多协议完全集成13.56MHz近场通信收发器集成电路设计
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单芯片搞定多协议,Type-C受电端Sink取电芯片
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全新第四代低功耗无线SoC—— nRF54系列
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第四代多协议系统级芯片(SoC)首款nRF54H20
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信驰达推出多款基于Silicon Labs EFR32MG24的多协议模块
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从追随到引领,泰凌微电子RISC-V内核多协议无线连接 SoC TLSR9探秘
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【泰凌微TLSR9系列开发套件试用体验】TLSR9518 Zephyr尝鲜试用
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贸泽开售Laird Connectivity BL5340多协议BLE模块 以低功耗实现出色性能
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泰凌微电子丨TLSR827x系列低功耗多协议物联网SoC
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智能家居发展出现瓶颈 多协议无线SoC芯片受宠
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Nordic如何应用于Quartet耳机
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内卷的无线MCU,往多协议集成与低功继续突破
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多协议无线SoC为Mesh组网带来便利
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拥抱Thread,多协议无线SoC包罗万象的连接性
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英飞凌扩大无线产品组合新推智能家居专用BLE与802.15.4低功耗片上系统多协议解决方案以支持Matter标准
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如何运用Silicon Labs无线多协议SoC实现物联网设计
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交换式多协议探讨与应用
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华为无损以太网络解决方案从多协议模式向全以太转变
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Laird Connectivity BL653μ模块在贸泽开售,为空间受限应用提供远程低功耗蓝牙连接
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