Vishay发布采用SMP封装的1A和2A整流器

100 V和200 V器件占位尺寸为3.85 mm x 2.03 mm，高度仅为1 mm节省空间

宾夕法尼亚、MALVERN—2019年6月13日 —日前，VishayIntertechnology， Inc.（NYSE股市代号： VSH）宣布，推出eSMP®系列SMP （DO-220AA）封装八款新型100 V和200 V器件，扩充其FRED Pt®超快恢复整流器阵容，包括业内额定电流首度达到2 A的器件。Vishay Semiconductors整流器外形尺寸为3.85 mm x 2.03 mm，高度仅为1 mm，可替代SMA （DO-214AC）封装器件节省空间。

今天发布的 1 A 和 2 A 整流器采用体积更小的SMP封装，典型额定电流与SMA封装相当，具有更高功率密度，PCB占用空间节省24%。器件采用非对称设计，热性能出色，大面积金属垫片有利于散热，FRED Pt技术在TJ = 25 °C条件下实现14 ns超快恢复时间，Qrr降至10 nC，在-55°C至 + 175°C整个工作温度范围内具有软恢复功能。

整流器通过AEC-Q101认证，正向压降为0.69 V，有效降低功耗，提高效率，适用于汽车引擎控制单元（ECU）、防抱死刹车系统（ABS），HID和LED照明、电信和工业电源中的高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管，以及功率因数校正电路。

整流器潮湿敏感度等级达到J-STD-020标准1级，LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准，无卤素，非常适合自动贴片加工，以及汽车系统自动光学检测（AOI）。

器件规格表：

新款超快恢复整流器现提供样品并已实现量产，大宗订货周期为20周。

封装整流器恢复扩充推出

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