莱迪思全新CrossLink参考设计连接更多工业机器视觉图像传感器

莱迪思半导体（Lattice）日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。

SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活，易于实施的解决方案，用于将高级应用处理器（AP）与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。

许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器，这与当今AP上使用的MIPI CSI-2 D-PHY接口不兼容。然而，许多工业设备OEM希望在现有的具有机器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题，让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案，因此具有MIPI CSI-2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。

“在工业环境中，客户有兴趣升级传统机器视觉应用，以利用新AP的处理能力和功能集，”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法，可解决传统接口兼容性问题，从而快速，经济高效地将重新设计的产品推向市场，无需将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”

SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥参考设计是免费的，用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用，包括像素到字节转换器，SubLVDS图像传感器接收器和CSI-2 / DSI D- PHY发送器。

莱迪思还提供了一个完整的，易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境，Diamond设计软件，用于简化和加速器件开发。

其他主要功能包括：

•4，6，8或10通道SubLVDS输入到1，2或4通道MIPI CSI-2输出

•每个输入通道高达1.2 Gbps带宽

•每个输出通道高达1.5 Gbps带宽

•通过I2C设置动态参数

•可选图像裁剪支持

参考推出连接桥接机器视觉

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。