首页 / 百科
高通骁龙712移动平台正式发布,比骁龙710强10%
2019-02-11 00:00:00
最近关于骁龙712移动平台的曝光信息越来越多,现如今,高通宣布正式发布了这款骁龙710的升级版本:骁龙712移动平台。据了解,骁龙712的整体性能要比骁龙710强10%。
制程方面,骁龙712和骁龙710一样,均采用10nm FinFET工艺,CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。骁龙712主频2.3GHz,要高于骁龙710的2.2GHz,在性能方面,也要比骁龙710提升10%。
除了这些,骁龙712最为给力的部分是支持Quick Charge 4+快充,能够在15分钟的时间里从0%的电量充到50%。在音频方面,骁龙712平台还支持高通TrueWireless Stereo Plus以及Broadcast Audio技术,可以给蓝牙音频带来提升。不同之处还在于骁龙712集成Hexagon 685 DSP和Spectra 250 ISP,而骁龙710为为Hexagon 680。
网络方面,骁龙712支持骁龙X15 LTE Modem,最高下载速度为800Mbps,开放支持3CA载波聚合、4x4 MIMO与LAA。让我们对搭载骁龙712移动平台的手机拭目以待。
最新内容
手机 |
相关内容
逆变器技术对新能源汽车市场增长的
逆变器技术对新能源汽车市场增长的重要性,市场,新能源汽车,逆变器,控制,高效率,能和,随着全球对环境保护和可持续发展的关注不断增从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场深度详解一体成型贴片电感在电路中
深度详解一体成型贴片电感在电路中应用的特点,详解,结构,噪声,芯片,稳定性,精度,体成型贴片电感(Molded Chip Inductor)是一种常见的芯片的变革机会在哪里,算力芯片如何
芯片的变革机会在哪里,算力芯片如何突围?,芯片,机会,研发,能和,用于,计算,CPU(Central Processing Unit,中央处理器)作为计算机的核心组光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动