首页 / 百科
Qorvo携手上海移远通信推出全球首款基于Phase6的M2M/IoT模组
2019-03-04 00:00:00
近日, 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,与业内领先的物联网模组供应商上海移远通信(Quectel)合作推出全球首款采用Phase 6解决方案的M2M/IoT模组。该解决方案在西班牙巴萨罗那MWC展上向业界做首次展示。
Qorvo和上海移远通信(Quectel)合作的该款M2M/IoT模组EG25-G也是业界首款可提供多达30个频段的多模LTE Cat 4模组,一个SKU可同时支持全球范围的LTE、3G和2G网络覆盖,具有体积小、集成度高等优势。这得益于Qorvo的高集成Phase6 RF前端解决方案,其中包括Qorvo最新一代 RF Fusion™ RF 前端 (RFFE) 模块:中频/高频模块-QM77031、低频/超低频模块-QM77033、以及SP4T高功率开关RF1648B等。凭借Qorvo成熟的Phase6解决方案和Quectel强大的技术开发能力,Quectel在业内首发该M2M/IoT模组。
作为最新一代的RF Fusion™ RF 前端(RFFE)模块,QM77031/33实现了功能集成上的突破,将 RFFE 配置的总数量从 4个减少到了 2个,实现了将中频/高频模块合到一起。其采用的Qorvo 独有内核功能组合,可提升性能,降低功耗和解决方案整体的尺寸大小,同时提供更高的载波聚合容量,满足智能手机、物联网模组制造商日益增长的全球覆盖需求。
RF1648B是一个低损耗、高隔离的 SP4T 高功率开关, 其性能针对GSM TX 路由应用进行了优化。它与 + 1.3 v 控制逻辑兼容, 这是大多数蜂窝收发器的关键要求。RF1648B LGA封装,外形尺寸仅为1.1 mm x 1.1 mm, 不需要外部直流阻塞电容器时, 没有直流带在设备外部。
“物联网市场正处于将项目从概念验证到商业部署的转折点,”IDC物联网和移动集团副总裁Carrie MacGillivray表示,“许多机构目前正希望在扩展项目时扩大投资,推动支持物联网解决方案所需的硬件、软件、服务和连接技术的发展。”
此次Qorvo与上海移远通信合作开发的该“一体化”模组解决方案可将原有相似产品接近1年的开发周期缩短为6个月,极大地加快了新品的上市进程,并以优化的成本提高全球物联网部署的效率。此次合作也将进一步巩固Qorvo在蜂窝物联网市场中的领导地位。
最新内容
手机 |
相关内容
从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算微软Ignite 2023技术大会:人工智能
微软Ignite 2023技术大会:人工智能转型,技术驱动变革,人工智能,趋势,智能,数据隐私,企业,解决方案,人工智能(Artificial Intelligence,A重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛