比传统NFC芯片小一半！高通创锐力推QCA1990

　　美国高通公司宣佈其子公司高通创锐讯推出全新的超低功率近场通讯 （NFC） 解决方案，可让行动装置进行非接触式通讯与资料交换，包括新一代的行动支付。QCA1990 是业界最小的超低功率系统单晶片 （SoC），整体尺寸比目前市场上的 NFC 晶片小 50%。搭配高通创锐讯的 WCN3680 单串流双频 802.11ac Wi-Fi/Bluetooth 4.0/FM 晶片使用，QCA1990 可为行动通讯、电脑及消费性电子产品市场实现无缝的使用者体验。

　　QCA1990 提供与高通骁龙 （Snapdragon） S4、新世代处理器及数据机的平台层级整合，可在高通代工合作伙伴的智慧型手机与平板电脑上提供流畅的 NFC 功能。QCA1990 的设计符合 NFC 论坛控制器介面 （NCI），并充分整合以加快客户产品的上市时间。优异的无线射频 （RF） 效能已超越 EMVCo 与 NFC 论坛的要求。QCA1990 支援的天线外型尺寸比目前市场上相同产品小8倍，可为代工厂商节省大量成本，以极优惠的价格整合 NFC 功能。

　　随着消费者越来越依赖行动装置来使用各种新颖的应用程式，耗电量便成一大问题；QCA1990 採用超低功率的轮询演算法，以延长电池的使用时间。QCA1990 亦提供多种安全元件选择，包括内嵌式和以 SIM 卡为基础的元件，并可同时支援多种安全元件，包括支援双 SIM 卡组态。

　　高通创锐讯产品管理部副总裁 David Favreau 表示：「高通创锐讯相信 NFC 将是为智慧型手机与平板电脑的消费者提供更丰富使用体验的一项关键要素。随着消费者持续採用行动支付与非接触性资料交换等功能，高通希望能够领先业界，为代工合作伙伴提供简易的解决方案。高通创锐讯将藉由提供用户端装置相关的功能，为推广整合 NFC 技术的产品做好準备。」

　　QCA1990 通过前期测试，已符合支付机制、全球行动通讯业者及代工业者之要求。QCA1990 将于 2013 年第一季开始为客户提供样品，并预计在第叁季可为主要代工厂商提供商用设计产品。

 

芯片业界系统晶片目前市场

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