TE Connectivity推出适用行动装置的低电阻SMD保护组件

　　TE Connectivity 旗下的业务部门 TE电路保护部宣布推出九款全新且是为空间有限的行动应用所设计的低电阻 （Low rho）表面黏着组件（surface-mount device， SMD）系列电路保护组件。这些组件可为电池组的保护电路模块（protection circuit module， PCM）提供过流和过热两种保护功能；这些电池组经常被应用在智慧手机、MP3/4播放器和可携式 GPS 装置等紧凑型消费性电子产品中。

　　掌上型消费性产品制造商所需要组件的体积要越小越好，因为它们所占用的电路板空间最少，同时也有助于降低产品成本。为了满足这些需求，新推出的低电阻表面黏着组件产品不仅可提供低电阻，还采用了1210 （3.0mm ×2.54mm或0.12in×0.10in） ，1206（3.0mm×1.52mm或0.12in×0.060in） 或1812 （3.0mm×4.57mm; or 0.12in×0.18in）的产业标准外形尺寸，从而满足了电路板空间的要求。此外，这些组件还可以采用回流焊技术来装配，与许多其它组件所要求的点焊制程相比，可以节省电路板空间并降低生产成本。

　　这些低电阻表面黏着组件回流焊接后的电阻仅为10至25mΩ，低阻抗有助于降低功耗并改善电池效率。这九款低电阻表面黏着组件系列新组件均是针对用于2A及以上的工作电流而设计的。

　　TE电路保护部S-line产品经理许志峰表示：「整体而言，新款的低电阻表面黏着组件系列可为需要满足现今各种产品尺寸设计要求的制造商提供高灵活性和最多种的选择。电池组供货商尤其关注改进和扩展现有的产品，低电阻表面黏着组件将协助他们实现设计目标并简化安装方法。」

　　系列组件型号包括：microSMD190LR-2；microSMD200LR-2；microSMD250LR-2；microSMD350LR-2；nanoSMD175LR-2；nanoSMD200LR-2；nanoSMD270LR-2；nanoSMD350LR-2；miniSMDC350LR-2。

　　产品编号中的前缀「micro」指的是1210外形尺寸；前缀「nano」则是指1206外形尺寸；而前缀「mini」则是指1812外形尺寸，这三种外形尺寸组件均具有10至25 mΩ的R1最大值。

组件推出芯片装置护部

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。