意法半导体推出外形尺寸仅为3×3×1mm的3轴角速度传感器IC

　　意法半导体（STMicroelectronics）推出了外形尺寸仅为3mm×3mm×1mm的16脚LGA封装3轴角速度传感器IC “L3GD20H”，该公司称这一尺寸是“业界最小”。该产品采用MEMS技术制造，采用16bit数字形式输出，输出接口为I2C或SPI。可用于手机、平板电脑、家用游戏机、便携式游戏机、数码相机及机器人等。

　　

外形尺寸仅为3mm×3mm×1mm的3轴角速度传感器IC

　　测量范围（满量程）方面，用户可从±245dps（degree per second）、±500dps及±2000dps中进行选择，对应的灵敏度分别为8.75mdps/digit、17.50mdps/digit、 70.00mdps/digit。灵敏度温度误差为±2％，非线性误差为0.2％FS。噪声电压密度仅为0.011dps/√Hz（带宽为50Hz时的标称值），启动时间仅需50ms（标称值），耐冲击性达到了1万g（g为重力加速度）。内置有温度传感器及FIFO存储器，并集成了低通滤波器与高通滤波器，各滤波器的带宽可由用户设置。

　　新产品的静电放电（ESD）耐压在人体放电模式（HBM）下为2kV。电源电压为＋2.2～3.6V，输入输出接口部分使用＋1.8V电源。工作温度范围为－40～＋85℃。普通运行时的消耗电流为5.0mA（标称值），睡眠模式为2.5mA（标称值），低功率模式为1μA（标称值）。据意法半导体介绍，普通运行时的消耗电流比该公司的原产品降低了25％。该产品将从2012年第三季度开始样品供货，计划从2012年第四季度开始量产。批量购买 1000个时，美国市场的参考单价为2.60美元。

 

传感器外形尺寸推出芯片产品

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