首页 / 百科
Altera推出全系列28nm FPGA产品
2012-09-06 00:00:00
Altera公司宣佈开始量产出货28nm FPGA产品系列所有的叁个产品,包括Stratix V、Arria V与Cyclone V元件。Altera 最新推出的是它的低成本、低功率消耗产品系列中容量最大的Cyclone V FPGA,为业界树立新的里程碑。在这次的新闻宣佈中,Altera提供经过优化的产品级解决方案,包括全系列高端、中端和低成本FPGA,设计满足用户的各种产品设计需求,突出其产品优势,从而也保持了公司在28nm的技术领先优势。
Altera零组件产品行销资深总监Patrick Dorsey表示:「当今的客户常希望让他们的解决方案能够尽快量产,以加速被使用者採用并产生收益。Altera非常重视所有28-nm系列的产品支持,提供量身订做的製程技术、体系架构和收发器技术,帮助我们的客户能够以最佳的成本、效能与低功率消耗快速地将产品进入量产。」
Cyclone V产品系列採用台积电(TSMC)的28-nm低功率消耗(28LP)製程所开发,可提供客户针对当今大批量、对成本敏感的应用,在满足最佳化效能等级的需求下,达到最低的功率消耗与最低的成本。此产品系列也包括各种具有整合式双核心ARM®架构硬式处理器系统(HPS),可提供比前一代低40%的整体功率消耗。其他的Cyclone V特性还包括:
业界绝对最低功率消耗的序列收发器,每个通道只需88-mW的功率消耗;
具有整合硬式记忆体控制器的800Mbps DDR3记忆体;
具有多功能支援的PCI Express (PCIe) Gen2硬式硅智财(IP)模组。
Cyclone V产品系列拥有最广泛密度範围的28-nm FPGA,可适用于工业、无线、有线、军事与汽车产业应用。
Arria V 28nm FPGA功率消耗比其前一代产品少40%,并可提供业界拥有最低功率消耗收发器的中阶FPGA,在6 Gbps下运作时每通道使用仅低于105mW,在10Gbps下运作时每通道使用则低于165mW。Arria V FPGA可为像是远距无线电单元、长期演进(LTE)无线通讯设备、演播室用混音器,以及10G/40G线路卡等中阶应用,使用最低的整体功率消耗来提供最佳化的效能。
在今年初,Altera推出了Stratix V 28-nm FPGA产品系列的多个成员,目前所有的各个成员都已经量产出货。Stratix V FPGA是唯一採用台积电的28-nm高效能(28HP)高K金属闸极(HKMG)製程来进行最佳化的FPGA,比竞争元件高出一个速度等级。 Stratix V FPGA是业界唯一量产具有28-Gbps整合式收发器的单一元件。Stratix V的其他特性包括:最容量记忆体介面的能力,支援2,133-Mbps DDR3; 具有2.5 TMAC的数位讯号处理(DSP)效能;支援PCIe Gen3 x8。
结合了部分重新配置功能以及通讯协定进行配置(CvP)功能优势互补,使用现有PCIe链结,进一步提高了灵活性,Stratix V FPGA允许设计者能够在降低功率消耗的同时,还能增进它们的系统效能与频宽。这些增强功能满足了高效能应用的要求,包括Gigabit乙太网路(GbE)线路卡、军事雷达、光传输网路(OTN)与演播室伺服器应用。
Altera的28nm FPGA产品组合透过Cyclone V、Arria V与Stratix V FPGA产品系列与HardCopy® V ASIC产品系列,提供客户明确的差异化解决方案。
Altera的Cyclone V 5CGTD9元件以及Arria V与Stratix V FPGA产品系列的数个成员目前已可供货,整个产品组合都可被Quartus® II 12.0版软体所支援。
最新内容
手机 |
相关内容
氮化镓芯片到底是如何做的呢?
氮化镓芯片到底是如何做的呢?,做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤,氮化镓(GaN)芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子多用途可回收纳米片面世,可用于电子
多用途可回收纳米片面世,可用于电子、能源存储、健康和安全等领域,能源,健康,传感器,结构,用于,芯片,近年来,纳米技术的快速发展给各梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布,芯片,北斗,模块,能力,导航,支持,梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司重新定义数据处理的能源效率,具有千
重新定义数据处理的能源效率,具有千个晶体管的二维半导体问世,能源,数据处理,二维,计算,内存,芯片,研究人员制造了第一个基于二维半悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场深度详解一体成型贴片电感在电路中
深度详解一体成型贴片电感在电路中应用的特点,详解,结构,噪声,芯片,稳定性,精度,体成型贴片电感(Molded Chip Inductor)是一种常见的应用在城市井盖积水检测中的深水液
应用在城市井盖积水检测中的深水液位传感芯片,芯片,检测,积水,监测,传感器,实时,深水液位传感芯片在城市井盖积水检测中起到了重要什么是半桥驱动器芯片,半桥驱动器芯
什么是半桥驱动器芯片,半桥驱动器芯片的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势,芯片,驱动器,发展趋势,分类,连接,转换,TPS5430