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Vishay推出6款通过汽车电子标准认证的超薄、高性能整流器
2015-01-09 00:00:00
宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 1 月8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB) eSMP® 封装的新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证,正向电流为1A和2A,具有低正向压降和漏电流,在汽车应用里可减少功率损耗,提高效率。
今天推出的器件包括一个标准整流器、三个肖特基势垒整流器和两个超快 FRED Pt整流器,可用于引擎控制单元(ECU)、防抱死系统(ABS)和LED照明等汽车系统中的高频DC/DC转换器、续流二极管,以及电源线极性保护应用。
这些器件的SMF封装占位小、超薄,比标准SMA、SMB和SMC封装能显著节省电路板空间,同时还能提高功率密度,减少总体成本。
SS1F4HM3、SS1FH6HM3和SS2FH6HM3肖特基整流器的反向电压为40V和60V,在1A和125℃条件下的正向压降低至0.37V。另外,SE10FJHM3标准整流器使用金属氧化物平面芯片技术制造,按照AEC-Q101-001人体模型(接触模式)的ESD保护达到H3B级。
超快 VS-1EFH02HM3和VS-2EFH02HM3 FRED Pt整流器具有极快恢复和软恢复特性,恢复时间只有28ns。器件的击穿电压达200V,在1.0A电流下的正向压降低至0.93V。整流器采用平面结构,通过掺铂来提高使用寿命,确保很高的整体性能、耐用度和可靠性。
今天推出的这些整流器采用SMF封装,多数器件的最高工作结温达到+175℃,MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020规定的1级,LF最高峰值为260℃。器件非常适合自动表面贴装,符合RoHS指令2011/65/EU,符合JEDEC JS709A标准的无卤素要求,通过JESD 201 class 2锡须测试。
新整流器现可提供样品,并已实现量产,供货周期为十周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。
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