首页 / 百科
IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC
2013-07-23 00:00:00
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正 (PFC) 升压IC——IRS2505LTRPBF,适用于开关模式电源 (SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。
IRS2505L扩充了IR的µPFCTM PFC控制IC系列,并配备崭新的控制系统,只需5个引脚就可部署PFC控制器,从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。
该IC包含自然频率震荡器,并具有升压功率MOSFET的开关时间控制功能。开启时间功能用来维持准确及恒定的直流总线输出电压,以及为高功率因数和超低总谐波失真 (THD) 提供正弦曲线状的交流输入电流。关闭时间功能则取决于无需次级线圈的电感电流过零检测电路,能够进一步减少器件数量。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“随着市场对电子产品的需求与日俱增,PFC仍然是全球电网必不可少的要素。IRS2505LIC采用了简单且多功能的设计,包含多种新特性和功能。相关解决方案可大幅减少电路器件数量,并且提供卓越的PFC性能及输出稳压能力。”
IRS2505L提供宽泛的输入电压和负载范围、经稳压的直流总线输出电压,以及可编程直流总线电压等级。该器件还为所有引脚带来直流总线过压保护、可编程MOSFET过流保护和集成式静电放电保护。其它功能还包括微功率启动电流、在VCC上的20.8V内部Zener箝位,以及针对所有输入与输出的锁存免疫力。
规格
产品现已接受批量订单。新器件不含铅,并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS)。相关数据请浏览IR的网站www.irf.com。
IR简介
国际整流器公司 (NYSE:IRF) 是全球功率管理技术方面的领导厂商。IR的数字、模拟和混合讯号IC及其他先进功率管理器件可用来驱动高效能运算,且为广泛的商业和消费者应用节省能源 。世界上有不少著名的计算机、省电电器、照明设备、汽车、卫星系统、航空和国防系统制造商都倚靠IR的功率管理技术来设计其下一代产品。欲进一步了解IR,敬请浏览该公司网站 www.irf.com。
专利和商标
µPFC™是国际整流器公司的商标,IR® 是国际整流器公司的注册商标。文中所提及其它产品名称均为对应持有人所有的商标。
最新内容
手机 |
相关内容
氮化镓芯片到底是如何做的呢?
氮化镓芯片到底是如何做的呢?,做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤,氮化镓(GaN)芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算微软Ignite 2023技术大会:人工智能
微软Ignite 2023技术大会:人工智能转型,技术驱动变革,人工智能,趋势,智能,数据隐私,企业,解决方案,人工智能(Artificial Intelligence,A什么是NFC控制器,NFC控制器的组成、
什么是NFC控制器,NFC控制器的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施,控制器,分类,模式,移动支付,数据,信号,NFC(Near Field Com重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计