采用全新工艺方法，超越微细化界限的世界最小元器件“RASMID™系列”

        近年来，伴随着各种设备的高性能化发展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下，ROHM很早就开始利用独创的微细化技术，不断推进元器件小型化的技术创新。

　　2011年，ROHM开发出低于被称为微细化界限的0402（0.4mm×0.2mm）尺寸的世界最小※贴片电阻器（0.3mm×0.15mm）；2012年，又开发出世界最小※半导体---齐纳二极管（0.4mm×0.2mm）。

　　此次，产品阵容中不仅新增了0402肖特基势垒二极管（SBD），更是即将迎来03015贴片电阻器的量产。

　　ROHM将这些采用与传统截然不同的新工艺方法实现了小型化、以惊人的尺寸精度（±10μm）为豪的世界最小※元器件定位为RASMID™（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列。

　　今后，ROHM依然会继续推进产品的小型化开发，并进行包括安装技术在内的更加实用的技术开发，不断扩充本系列产品的产品阵容，为实现设备的进一步小型化而贡献力量。

　　※截至2013年9月19日 ROHM调查数据

　　

　　＜ROHM的RASMID™系列＞

　　采用与传统截然不同的新工艺方法实现了小型化，以惊人的尺寸精度（±10μm）为豪的世界最小※元器件系列

　　

　　本产品将在2013年11月16日～21日于深圳会展中心举行的“第十五届中国国际高新技术成果交易会（ELEXCON2013）”ROHM展区展出（展位号：2号馆 2B62）。欢迎莅临体验！

　　＜0402（0.4mm×0.2mm）尺寸的肖特基势垒二极管＞

　　ROHM采用RASMID™系列特有的新工艺方法，面向智能手机等移动设备，开发出可高密度贴装的世界最小※级别肖特基势垒二极管0402尺寸（0.4mm×0.2mm）产品。

　　

　　该产品的生产基地位于ROHM Apollo Device Co.， Ltd.（日本福冈县），预计从2013年10月份开始出售样品（样品价格：20日元），从2014年1月份开始暂以月产500万个的规模投入量产。

　　1．通过独创的工艺技术，实现了世界最小※的0402尺寸（0.4 mm×0.2 mm）

　　本产品与以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）产品相比，尺寸成功再降82％。非常有助于以智能手机为首的手机、DSC等要求小型、轻薄化的所有设备的高性能化与小型化。

　　2．正向电压（VF）等主要电气特性与“0603尺寸”保持同等

　　一般来说，二极管的芯片微细化与电气特性成相反关系。ROHM为打破这种相反关系，采用独家的芯片元件结构与超精密加工技术，不仅正向电压（VF）等主要电气特性与以往产品（0603尺寸）保持同等，而且还可实现超小型化、超轻薄化。

　　

　　3．芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10μm

　　

　　＜03015（0.3mm×0.15mm）尺寸的电阻器＞

　　RASMID™系列不是单纯追求产品的小型化，而是进行了包括安装技术在内的更加实用的技术开发。不仅尺寸精度取得了±10μm以下的骄人成果，ROHM还就新尺寸03015产品，与贴装机厂家密切合作，提供大量样品进行实机安装评估，实现了“零”不良率。作为世界最小※的贴片电阻器，该产品将于2013年10月份开始以月产5000万个的规模投入量产。生产基地为ROHM Apollo Device Co.， Ltd.（日本福冈县）。

　　另外，为了进一步为设备的小型化做贡献，ROHM还正在推进0201（0.2mm×0.1mm）尺寸产品的开发。

　　

　　

需求方法智能手机微细元器件

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