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e络盟提供来自TI的HapTouch BoosterPack 以提升人机界面应用体验
2014-01-15 00:00:00
中国 – 2014年1月15日 e络盟日前宣布与德州仪器(TI)携手推出HapTouch™ BoosterPack。该扩展板将SP430TCH5E触觉MCU及TI DRV2603触觉驱动器整合到常见游戏控制器的外形中,可帮助开发人员快速将触觉技术集成到设计当中。
全新BoosterPack可插入TI MSP430™ Value Line LaunchPad评估套件,用于演示可提供音频转触觉反馈功能的电容式触摸按钮的易配置性。
全新BoosterPack配备全面的软件开发套件(SDK),是各种专业工程及开发项目的理想选择,售价仅为25美元。亚太区客户现可通过e络盟购买。
e络盟技术开发高级总监David Adams表示:“e络盟与TI此次推出的全新HapTouch BoosterPack使开发人员能够快速为游戏、移动及电脑配件、工业控制面板和消费类电子产品设计人机界面功能(HMI)。e络盟平台聚集了业内最全面的精选开发套件,可为各类项目设计提供强有力支持。我们还持续投资扩充产品库存,现也可为中低批量生产厂商提供支持服务。”
全新MSP430TCH5E是支持触觉功能的微控制器,它允许用户为移动计算及游戏设备、智能电视遥控器、摄像机、打印机、工业控制面板、销售点终端及玩具上的所有电容式触摸按钮、滑块以及滚轮添加振动反馈功能。
MSP430TCH5E MCU使开发人员能够便捷地添加并调节122种不同的触觉效果,包括效果链与音频转触觉功能。
全新MSP430TCH5E MCU可通过TI开源MSP430™电容式触摸软件库进行进一步配置。开发人员还可利用基于PC的全新MSP430电容式触摸Pro图形用户界面(GUI)工具实时评估、诊断和调节电容式触摸按钮、滑块及滚轮设计,同时为用户提供可配置的测距、记录及打印选项。
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