博通推出全新StrataXGS BCM56440交换芯片系列

　　全球有线和无线通信半导体厂商博通(Broadcom)公司在北京召开发布会，推出全新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。该系列产品专为帮助运营商提升包括4G网络在内的无线通信传输性能而设计，能够提供极大的带宽，比基于时分多路复用(TDM)的传统网络的带宽大1000倍。

　　近几年来，无线数据业务呈现了爆发式的增长，3G网络乃至未来的4G网络都面临着回程传输瓶颈的束缚;同时，运营商在升级网络的过程中，往往也面临着更多经济和性能等方面的挑战。BCM56440交换芯片系列可以帮助运营商实现网络的无缝迁移，以使移动回程传输网络具有以太网级性能，并能传送高级业务。

　　BCM56440交换芯片系列具有极高的集成度，在一个40nm CMOS器件中，整合了7个现成有售的专用标准器件(ASSP)的功能，从而极大地降低了设备制造商的物料成本，同时能使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低50%。另外，BCM56440无需昂贵的、高功耗的网络处理单元(NPU)和现场可编程门阵列(FPGA)，从而大大降低了总体开发成本、加速了产品上市。

　　博通公司基础设施与网络事业部交换产品总监Edward Doe在介绍BCM56440时谈到，这款交换芯片特别考虑到了中国运营商的需求。BCM56440交换芯片系列在移动回程传输分组数据处理的标准列表中加入了MPLS-TP、BFD、1588三项协议，其中1588协议是国内运营商所特别关注的。

　　同时51CTO记者还了解到，BCM56440交换芯片系列已经可以全面支持TD-LTE，在高带宽、流量管理器、分层多级调度三个层面，BCM56440可以迅速识别TD-LTE的报文和应用，进行专门的带宽分配，保证其上传下载所需的带宽资源。另外，BCM56440系列的所有产品已经全面支持IPv6协议，用户在部署IPv6或在向IPv6迁移的过程中，只需根据自己的需求选择不同产品即可。

交换芯片推出博通在北京性能

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