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BI Technologies推出大功率模塑电感HM72B系

2010-04-29 00:00:00

BI Technologies推出大功率模塑电感HM72B系

BI Technologies推出大功率模塑电感HM72B系列

BI Technologies推出大功率模塑电感,TT电子BI Technologies推出新的表面贴装功率电感HM72B系列,它是高效紧凑型电感,尺寸仅为6.8mm x 7.23mm,最大的板上高度为3.0mm,专为苛刻环境设计使用。

该模塑功率电感符合RoHS兼容标准,具体应用包括服务器,笔记本电脑,工作基站,DC/DC转换器,点负载模块,电信和数据通信设备,以及LED照明驱动器。

HM72B表面贴装H的典型电感值。发热电流范围为1.8Adc及以下,功率电感范围从0.10µH~33 26.2Adc,饱和电流范围从3.5Adc~60Adc。工作温度范围从-40°C~+155°C,最大额定温度上升为50°C。典型DC电阻范围为1.5mΩ~302mΩ。HM72B电感采用2000件带盘封装。也可提供可定制器件。

推出电感高效它是模塑

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