首页 / 百科

NEC电子推出移动终端设备用高解像度图像处理芯片

2010-03-12 00:00:00

NEC电子推出移动终端设备用高解像度图像处理芯片

　NEC电子日前利用独家DRAM混载(以下简称eDRAM)技术开发出面向手机等各种移动终端设备的高解像度、低功耗系统芯片，并于即日起开始提供样品，继而投入量产。

　　新产品搭载于手机DBB(数字基带)芯片(或应用处理器)与LCD模块之间，最高支持WSXGA(1280×854像素)，有助于降低显示系统整体功耗，降低系统成本。新产品包括内置DRAM容量为16Mbit的“µPD60800”及30Mbit的“µPD60801”两款。“µPD60800”的样品价格为500日元/个，“µPD60801”为750日元/个。2010年5月之后两款产品的量产规模预计将达200万个/月。

　　近年来，移动影音设备对解像度的要求越来越高，因此需要增大与DBB LSI(或应用处理器)相连接的存储器容量。此外，为了在有限的电池容量条件下延长设备驱动时间，需要更低功耗的产品。

　　为应对以上需求，如采取追加DBB LSI(或应用处理器)功能的方式，会增加封装面积、芯片成本及功耗。NEC电子将DBB LSI(或应用处理器)的部分图像处理功能及图像显示存储器通过eDRAM技术集成于一颗芯片上，并采用将芯片置于DBB LSI(或应用处理器)与LCD面板之间的方案，可高速处理大容量图像数据，支持MIPI®-DSI(注1)及MDDI(注2，仅限µPD60801)等高速接口。

　　新产品的主要特征有：

　　(1)将大容量DRAM集成实现高解像

　　内置大容量DRAM，可24位全色(1677万色)显示WSVGA(1024×600像素)及WSXGA(仅限µPD60801，1280×854像素)图像。此外，利用NEC电子独有的eDRAM技术，集成为内置16Mbit DRAM的5mm×5mmFPBGA和30Mbit DRAM的5.6mm×5.6mmFPBGA小型封装产品。

　　(2)内置高画质图像处理功能

　　集成全新AGCPS-II(Auto Gamma Control & Power Saving-II、仅限µPD60801)，可与外部光传感器结合，根据环境光线调节背光亮度的同时调节色彩及对比度，从而优化显示效果以达到节电的目的。此外，新产品中集成了可将主画面中的图像及静止画面作为子画面来显示的Capture In Picture功能、以及将两个画面的图像数据保存在显示存储器的防止抖动闪屏功能。内置DRAM及上述图像处理功能可降低DBB LSI(或应用处理器)对外置应用存储器访问的负荷，有效降低系统功耗。

　　(3)支持高速图像接口MIPI-DSI规格

　　输入接口采用MPI-DSI，通过两根最大传输速率为500Mbps的信号线，可低功耗低EMI地传输高精度图像数据。此外，µPD60801支持MIPI-DSI及MDDI。

NEC电子产品比较表

µPD809400
（以往产品）

µPD60800
（新产品）

µPD60801
（新产品）

内置DRAM容量

8Mbit

16Mbit

30Mbit

支持像素（单缓冲）

　　　　（双缓冲）