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ST推出微型封装三轴加速度计芯片LIS2DH

2011-12-08 00:00:00

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体[1](STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。

　　意法半导体的LIS2DH和LIS2DM在±2g/±4g/±8g/±16g全量程范围内提供极其精确的高分辨率测量数据输出，具有优异的时间稳定性和温度稳定性。这两款传感器配备先进的功能，包括4D/6D 方向检测及两个可编程中断信号。当发现运动、自由落体等事件时，中断信号可立即发出通知。

　　意法半导体的新加速度计是专门为受电源限制的电池供电便携式设备而设计，整合关闭和睡眠两个省电模式，以及高级智能电源管理所需的先入先出(FIFO)存储块。芯片内置一个温度传感器和一个自检功能，在传感器组装至电路板后，客户可通过自检功能验证传感器的工作是否正常。

　　LIS2Dx系列产品与意法半导体现有的3轴加速度计软件兼容，因此客户可直接将新产品替代以前的产品，从而保护其在应用研发方面的投资。

封装芯片加速度计推出功耗