恩智浦半导体(NXP)推出高性能硅调谐器TDA18274

 

　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出一款突破性的高性能硅调谐器TDA18274，可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准，有两种版本可用：一种采用48引脚HLQFN封装，针对直接“板载”式设计而优化，完全集成射频滤波器;另一种采用40引脚HVQFN封装，搭载外置UHF和VHF滤波器。TDA18274同时针对多调谐器应用而优化，集成射频分频器功能，免除了对辅助芯片的需求，且可通过晶振输出缓冲器实现单个16-MHz晶体的共享，并提供一个控制接口，借助四个I2C地址可管理多达4个调谐器。

　　TDA18274还具有强大的LTE抗干扰能力——随着使用以前分配给模拟电视频段的超快LTE网络在全球范围内快速铺开，以及4G LTE手机在消费者中的不断普及，LTE干扰已然成为困扰电视业的一大难题。TDA18274还在DTG D-Book 7要求的处理方面有所改进，并对其他杂散和包括电磁干扰(EMI)在内的场干扰有着强大的免疫力。恩智浦将在内华达州拉斯维加斯的2012年国际消费电子展 (CES) 上展示TDA18274(展位号：Central Plaza 8)。即日起提供样片订购。更多信息请参考：http://www.nxp.com/pip/TDA18274HN

　　事件/重点

　　TDA18274高性能硅电视调谐器的其他功能包括：

　　·射频输入带宽扩展至1 GHz，符合OCUR规范更新

　　·灵活的低中频输出接口频率范围为3至7.5 MHz，可与SoC高度兼容

　　·同类最佳的相位噪声性能;回波损耗高于8 dB，噪声系数为4 dB

　　·两个通用输出 (GPO) 引脚

　　·无需外部LNA、SAW滤波器和额外的共模扼流圈，也无需手动调整

　　·物料成本更低，不到0.30美元，包括eBoM、连接器和屏蔽

　　·提供48引脚 (7-mm x 7-mm) 和40引脚 (6-mm x 6-mm) HL/HVQFN两种封装

　　TDA18274符合以下标准：

　　·全球范围内的所有模拟 (PAL、SECAM、NTSC) 和数字电视标准 (DVB-T/T2、DVB-C/C2、ATSC、ISDB-T、DTMB、J.83B)

　　·ARIB STD-B21 (日本、巴西)、A74-2010 (美国)、C-Book (欧盟)、D-Book 7 (英国)、E-Book (欧盟)、CENELEC EN55020 (欧盟)、NorDig 2.2 (欧盟) 和OCUR (美国) 等规范

　　积极评价

　　·In-Stat分析师Gerry Kaufhold表示，“恩智浦在硅调谐器领域拥有行业领先的丰富经验，全面支持全球范围的所有广播标准，并拥有特种射频加工工艺和强大的全球供应链，这是电视机制造商的关键考虑因素之一，因为他们看重的是高性能和高可靠性。凭借最新款混合型硅调谐器，恩智浦将推动从传统罐式调谐器向‘板载’硅电视调谐器的重大转变。硅调谐器尺寸更小、可靠性更高、功耗更低，因而成本效益优势更为突出。”

　　·恩智浦半导体电视前端产品线国际产品市场经理Fabrice Punch说道：“我们的许多客户已经开始销售搭载板载硅调谐器芯片的电视机。我们推出TDA18274的目的是促进板载硅调谐器在更大范围内得到大众的认可。TDA18274集众多优势于一身，其中包括高度集成的设计、支持多调谐器应用的能力以及对LTE及其他无线网络干扰的强大免疫力，是电视制造商的理想选择，将帮助电视制造商减少必要组件的数量，充分发挥当今硅调谐器具有的简单性、高性能、低物料成本等优势。”

　　

 

　　

推出调谐器高性能半导体突破性

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