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TE推出用于处理器的表面贴装LGA 2011插座
2011-09-20 00:00:00
TE Connectivity(TE)，原Tyco Electronics，宣布推出用于英特尔酷睿i7和Xeon 5中央处理器的新款表面贴装LGA 2011插座。
TE产品经理Billy Hsieh说道：“LGA 2011插座依照英特尔公司的设计指南进行品质检验。TE是少数几家掌握此项技术的供应商之一。”
LGA 2011插座的触点具有锡球，用于印刷电路板(PCB)的表面贴装作业;产品的六角球体布局使外壳更坚固，并最大限度地节省了空间。该插座具有一个集成杠杆机构(ILM)，可在Z轴上产生压力负载，其坚固的支承板可在压力负载下防止PCB过度弯曲。
该产品包括15u’’和30u’’两种镀金触点型号，使产品性能得到加强。TE提供完整的插座和硬件系统。集成杠杆机构(ILM)和支承板可单独订购。
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