TI推出具备最低导通电阻的完全整合型负载开关--TI TPS

TI 推出具备最低导通电阻的完全整合型负载开关

TI 宣布推出一款完全整合型负载开关，在 3.6 V 电压下可达到 5.7 mW 的一般导通电阻 (rON)，比效能最接近的同类竞品还低 4 倍。TI TPS22924C 将 4 个以上的装置整合于一体，可简化子系统负载管理。该产品采用超小型 1.4 mm x 0.9 mm 芯片级封装 (CSP)，此高度整合性可充分满足空间有限的电池供电应用需求，如可携式 工业与医疗设备、媒体播放器、POS 终端、全球卫星定位系统 (GPS)、笔记型电脑、Netbook 以及智慧型手机等。如欲下载产品说明书或申请样品，请参见网页：http://www.ti.com/tps22924c-prtw。

TPS22924C 的主要特性与优势

在 3.6 V电压下所提供的 5.7 mW 超低导通电阻可将通过导通 FET (pass FET) 的压差降至最低；
0.75 V 至 3.6 V 的广泛输入电压支援可携式应用；
2 A 的最大恒定切换电流可满足各种电流需求；
低于 2 uA 的低关机电流可实现关机模式下的最低功耗；
TPS22924C 是 TI 广泛负载开关产品系列中的最新成员。这款最新开关进一步丰富了 TI 针对可携式设备市场所推出的产品系列，包括电池充电器、DC/DC 转换器以及 OMAPTM 处理器等。

供货
TPS22924C 将于 2010 年第 2 季提供评估模组。TPS22924C 采用业界领先的小型 CSP 封装 (1.4 mm x 0.9 mm)。

TI 负载开关产品系列：

TI 广泛负载开关产品系列或下载最新类比开关指南：http://www.ti.com/loadswitches-pr；
TPS229xx 负载开关系列展示影片：http://www.ti.com/tps229xxvideo-pr；
TI E2E 线上社群的电源分配论坛：http://www.ti.com/powerdistribution-pr。
TI 感谢工程师影片：http://www.ti.com/thanks-tw。

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