首页 / 行业
雷曼自主专利的COB集成封装技术推进社会治理“长治久安”
2022-10-12 10:01:00
小到一滴水,大到民生事,社会治理工作千头万绪,涉及方方面面。为推进社会治理可视化指挥、精细化管理,某省社会治安综合治理中心(以下简称“省综治中心”)依托LEDMAN雷曼超高清显示大屏(以下简称“雷曼超高清大屏”)作为可视化终端,变社会治理为“智理”。
雷曼为省综治中心量身打造了分辨率为9600*2700的40.5㎡雷曼超高清大屏,以COB超高清显示屏作为城市全景实时动态监测的“千里眼”,推进社会治理精细化、智能化、可视化。
某省社会治安综合治理中心是整合社会治理资源、创新社会治理方式的重要工作平台,能够更加有效激活市域社会治理的“末梢神经”、破解市域社会治理难题、预防化解矛盾纠纷和风险挑战,对推进市域社会治理现代化具有重要意义。
雷曼超高清大屏具有高对比度、广色域、广视角、高刷新率等优势,画面显示更清晰,色彩更加丰富细腻,为省综治中心呈现浑然一体的画面。面光源发光能够有效缓解光源的颗粒感,柔和不刺眼,为省综治中心图文数据可视化展示提供优异的显示效果和舒适的观看体验。
现代化社会治理追求更高效、更精细,要深入到城市的各个毛细血管当中。由多个COB显示箱体无缝拼接而成的雷曼超高清大屏支持多种信号接入和调取,可直接对接市、区、街道、社区各级综治中心及政法单位,整合政法综治相关单位资源,实现“一张网”管控全局。
雷曼超高清大屏支持分屏展示、多画面漫游,可随时调用海量信息数据、视频监控,立体化展示一目了然,方便省综治中心工作人员实时掌握事件信息,联动市、区、街道、社区四级政法综治工作力量,进行突发情况远程指挥调度。
基于雷曼自主专利的COB集成封装技术,雷曼超高清大屏具有更高的防护性(防撞、防静电、防水、防尘、防霉、防潮)和更高的可靠性(极低的开箱坏点率,超长的无故障使用时间),适应多种使用环境,能够24小时持续为省综治中心提供显示服务,推进社会治理“长治久安”。
审核编辑:彭静最新内容
手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用,模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换,射频前端芯片GC1103是一种低功耗安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON Semiconducto有史以来最快的半导体“超原子”能
有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍,芯片,提升,可靠性,运动,结构,集成度,在半导体技术的发展历程中,有一项被称为Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件,支持,定位,推出,高功率,封装,器件,加利福尼亚州戈超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍
超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍,芯片,封装,支持,高性,音频,清晰,NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片,它具有高性能和低功耗的特点芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺
芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程,芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封,芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通