III-V族化学-机械抛光工艺开发

摘要

III-V材料与绝缘子上硅平台的混合集成是一种很有前景的技术。二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯(简称DVS-BCB或BCB)是作为一种技术出现适合在工业规模上实现这样的集成。耦合为这些混合器件文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁的设计和制造提供了许多优势，但对于 一种高效的耦合，是一种非常薄(几十纳米)且均匀的键合层。 然而BCB在SOI波导结构上的平坦性较差。

关键词:消失偶联，胶接，BCB，化学机械平整度，平整度

介绍

硅光子学显得非常有前途，使大规模的研究领域成为无源器件和一些有源器件的制造在集成光子学。 然而,硅它的间接带隙阻碍了所以它不适用于光源的制造。解决这个问题的一个办法是混合集成硅与III-V半导体。 在混合集成中，是III-V 半导体被绑定在SOI之上波导电路。

实验

将BCB配方环烯3022-35旋涂于空白硅上并进行图纹处理SOI样本。 粘附促进剂AP3000旋转涂布前使用。略

审核编辑：符乾江

耦合集成混合器件

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。