芯片薄膜工艺是什么

薄膜集成电路是使用了薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线，最后进行封装而成的。

集成电路薄膜沉积工艺可以分为三类，为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延。

薄膜混合集成电路需要用的基片有多种，一般用得最多的是玻璃基片，其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片，有时也用蓝宝石和单晶硅基片。

薄膜工艺中包括了蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻、电容数值控制较精确。

在薄膜电路中常见的有导电、电阻、介质和绝缘薄膜四种薄膜，导电薄膜的作用是互连线、焊接区和电容器极板。电阻薄膜的作用是形成微型电阻。介质薄膜的作用是当微型电容器的介质层。绝缘薄膜用作交叉导体的绝缘和薄膜电路的保护层。

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审核编辑：何安

芯片器件薄膜电路外延

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